삼성 파운드리는 2021년에 EUV 투과율 82%의 펠리클을 개발했다고 발표했으며, 연말에 88%까지 높이겠다고 발표했습니다. 그리고 지금은 92%로 높이기 위해 채용 공고를 냈습니다.
EUV 펠리클은 웨이퍼에 회로를 인쇄하는 노광에 필요한 소재로, 마스크에 이물질이 붙는 걸 막아줍니다. 제조 중에 결함을 줄이고 마스크의 수명을 늘려주지요. 하지만 EUV는 대부분의 소재에 흡수되기에 EUV의 투과율이 높은 소재가 필요합니다.
삼성은 아직 파운드리와 DRAM 제조 라인에 자체 개발한 펠리클을 쓰질 않고 있습니다. 이에 비해 TSMC는 2019년부터 자체 개발한 EUV 펠리클을 양산 라인에 사용 중이며, 2021년에는 펠리클 생산량을 2019년 대비 20배 늘리겠다고 발표했습니다.