그래프코어의 신형 AI 프로세서인 Bow IPU(Intelligence Processing Unit)입니다. 세계 최초의 3D WoW(Wafer-on-Wafer) 방식으로 만든 프로세서라고 합니다.
TSMC 7nm 공정으로 제조하고 2개의 웨이퍼를 합쳐서 3D 스택한 다이를 만듭니다. 1472개의 IPU 코어가 있는 AI 처리 웨이퍼가 1개 있으며, 여기에서 8800개의 스레드를 처리하고 900MB의 메모리가 내장됩니다. 두번째 웨이퍼는 BTSV(Back Side Through Silicon Via)와 WoW 하이브리드 본딩과 연결돼 전력을 공급합니다.
이런 구조로 AI 작업에서 최대 40%의 성능 향상, 1와트당 성능은 16% 향상됐다고 합니다.