우선 웨이퍼 사진 및 슬라이드의 다이어그램을 통해 최상위 칩의 코어 수는 40코어임이 확실해 졌고 North Ring에는 대략 2코어 분의 여백은 확실히 비어있다는 것도 확실해졌습니다.
코어 및 캐시 레이턴시
또 전 세대 대비 가격이 많이 내려갔습니다. 대부분의 워크로드에서 에픽이 선전하니 가격을 많이 쳐냈네요......
나머지는 딱히 인상깊은 내용은 없었던 것 같네요.
참고/링크 | https://newsroom.intel.com/press-kits/3r...-scalable/ |
---|
우선 웨이퍼 사진 및 슬라이드의 다이어그램을 통해 최상위 칩의 코어 수는 40코어임이 확실해 졌고 North Ring에는 대략 2코어 분의 여백은 확실히 비어있다는 것도 확실해졌습니다.
코어 및 캐시 레이턴시
또 전 세대 대비 가격이 많이 내려갔습니다. 대부분의 워크로드에서 에픽이 선전하니 가격을 많이 쳐냈네요......
나머지는 딱히 인상깊은 내용은 없었던 것 같네요.