삼성이 TSMC와 경쟁하기 위해 3D AI 칩 패키징인 SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology)를 출시합니다.
SRAM 메모리 칩과 CPU를 한 평면에 패키징하는 S, 수직 적층하는 D, AP를 위한 L의 세 가지가 있습니다.
참고/링크 | https://www.kedglobal.com/korean-chipmak...2311120002 |
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삼성이 TSMC와 경쟁하기 위해 3D AI 칩 패키징인 SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology)를 출시합니다.
SRAM 메모리 칩과 CPU를 한 평면에 패키징하는 S, 수직 적층하는 D, AP를 위한 L의 세 가지가 있습니다.