똑같이 칩렛 설계를 도입했지만 기존의 MCM 방식으로 제조되는 에픽에 비해

 

EMIB 방식으로 제조되는 인텔 쪽이 레이턴시 측면에서 상당한 진보가 있는 모양입니다.

 

Die to Die 이동에 따른 레이턴시 증가량이 최대 8ns 수준이라네요.

 

 

사파이어 래피즈는 2x2 4 die 구성이고, 이 die들이 대각으로는 연결되지 않기 때문에

 

대각선 방향으로는 1번에 통신이 되지 않습니다. 즉 16ns만큼 지연이 발생하죠.

 

하지만 그럼에도 불구하고 최대 레이턴시는 70ns 수준이라고 합니다.

 

 

전통적인 MCM 방식을 고수하고 있는 밀라노의 경우 Die to DIe 레이턴시가

 

CCD를 벗어나는 순간 80~90ns부터 시작하고 멀리 있는 die의 경우 최대 110ns까지 늘어집니다.

 

 

EMIB을 도입하면서 값은 저렴하면서 성능과 효율은 기존의 실리콘 인터포저 이상이라고

 

대대적으로 홍보했는데 어쨌든 성과가 나오는 거 보면 그동안 입털어왔던 게 마냥 허풍은 아니었나 보군요.