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컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

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조회 수 2370 댓글 17
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참고/링크 https://mobile.twitter.com/IanCutress

밀라노 레이턴시.png

 

아이스레이크.JPG

 

똑같이 칩렛 설계를 도입했지만 기존의 MCM 방식으로 제조되는 에픽에 비해

 

EMIB 방식으로 제조되는 인텔 쪽이 레이턴시 측면에서 상당한 진보가 있는 모양입니다.

 

Die to Die 이동에 따른 레이턴시 증가량이 최대 8ns 수준이라네요.

 

 

사파이어 래피즈는 2x2 4 die 구성이고, 이 die들이 대각으로는 연결되지 않기 때문에

 

대각선 방향으로는 1번에 통신이 되지 않습니다. 즉 16ns만큼 지연이 발생하죠.

 

하지만 그럼에도 불구하고 최대 레이턴시는 70ns 수준이라고 합니다.

 

 

전통적인 MCM 방식을 고수하고 있는 밀라노의 경우 Die to DIe 레이턴시가

 

CCD를 벗어나는 순간 80~90ns부터 시작하고 멀리 있는 die의 경우 최대 110ns까지 늘어집니다.

 

0329_33_intel_tech_manu_embedded_multi_die_interconnect_bridge-100715607-large.jpg

 

EMIB을 도입하면서 값은 저렴하면서 성능과 효율은 기존의 실리콘 인터포저 이상이라고

 

대대적으로 홍보했는데 어쨌든 성과가 나오는 거 보면 그동안 입털어왔던 게 마냥 허풍은 아니었나 보군요.

 



  • profile
    캐츄미      5700g, 5800x, 5950x 2022.03.08 01:19
    음? 이러면 다음서버도 인텔로?
  • profile
    title: 흑우슈베아츠      사람말을 할수 있는 흑우가 있다? 뿌슝빠슝 2022.03.08 01:46
    역시 부자는 3대가 망해도...
  • profile
    낄낄 2022.03.08 02:03
    에픽과 라이젠에 들어간 MCM이 같은 거라면, 데스크탑에서도 쓰기 위해 일부러 저렴한 기술을 선택했을 가능성도 있을 것 같네요
  • profile
    Retribute      안녕하세요. 행복한 하루 되세요. https://blog.naver.com/wsts5336     2022.03.08 07:23
    싱글 다이에 두 개의 코어 아키텍쳐를 구현한 것만 봐도 대단하단 말 밖에 안나오죠.

    DARPA와 합작해서 만든 기술이 EMIB 이기도 하고요..
  • profile
    title: AMD벨드록 2022.03.08 13:16
    음.... 앨더레이크가 대단한건 맞지만
    단순히 여러 코어 아키텍처를 구현한 것은
    이미 ARM 계열에서 AP들에서 빅/리틀, 심지어 빅/미들/리틀 같은걸 다 해와서.......
    그렇게 대단한거 까진 아닌거 같습니다.
  • ?
    이계인 2022.03.08 09:34
    Emib가 그만큼 싸고 쓸만하면 곧 암드도 쓰겠지요
  • profile
    군필여고생쟝- 2022.03.08 13:04
    개발 기간이 문제죠 인텔이 썼다고 타사에서 순식간에 개발해내는게 아니라...
  • profile
    류오동      컴알못입니다. 2022.03.08 13:47
    저게 그냥 그대로 갖다 베낄 수 있는 건 아니지 않나요?
  • profile
    씨뉴얼 2022.03.08 13:30
    솔직히 amd 반도체 설계기술이나 능력은 인텔이나 엔비디아를 못 따라간다고 봐서..
    경쟁사보다 더 미세공정과 더 많은 캐시 때려넣기 등으로 그나마 이정도 상황인거라
    5800x3d같은 경우도 단가 안맞는데도 불구하고 손해가 막심하진 않는 정도선에서
    극소량만 생산, 판매한 후 우리는 인텔 이긴다 전략이 이미 예상되는...
  • profile
    류오동      컴알못입니다. 2022.03.08 13:46
    미세공정빨이란 것도 뭐 14nm 시절 얘기지, 그마저도 io는 여전히 GF의 14nm LPP를 우려먹고 있기 때문에 딱히 공정에서 앞선 것도 아니죠. 주력으로 쓰는 CCD의 N7도 밀도나 여러 측면에서 인텔 7(구 10ESF) 수준이라 확실히 더 낫다기에도 뭣하고....

    그래고 캐시란 것도 근본적으론 메모리의 영역이라 아키텍처 자체가 그걸 뒷받침해줄만한 역량이 되어야 하는 거지 무작정 늘리기만 하면 쓸데없이 트랜지스터랑 다이 사이즈만 퍼먹는 꿔다놓은 보릿자루가 되어 버리죠.
  • profile
    씨뉴얼 2022.03.08 13:53
    공정 미세화가 가져오는 이점들이 ㅎㄷㄷ
    문득 14나노로 제조한 애플 m2칩이 존재 가능했다면 얼마나 망작일지 궁금해지네요
  • ?
    RuBisCO 2022.03.08 14:27
    단순히 낫다 나쁘다를 넘어서 양쪽의 접근 개념 자체가 다른 문제도 있습니다. AMD의 인피니티패브릭은 패키지 외부로의 연결까지 고려하고 연결된 이종 파츠들의 캐시 균일성까지 보장해야하는 육중한 범용 인터커넥트입니다.
  • ?
    diediealld 2022.03.08 16:00
    인텔의 EMIB기반 사파이어 라피즈는 "칩 하나를 나눠서 만든 것"에 가깝고, EPYC은 칩 여러개를 Tx Rx를 통해 상호 통신하게 만든 물건입니다. 자동차 1대를 4개 공장에서 나눠 만들었느냐, 4개의 자동차를 용접해서 합쳤느냐의 차이같은것이죠.
    그래서 구성해야 할 시스템의 크기가 큰데, 상호작용이 많아지게 되면 EPYC보다는 SPR기반 개발이(특히 최적화) 더 난이도 낮아질 가능성이 높습니다.
  • profile
    영원의여행자 2022.03.08 17:19
    그렇다면 장기적으로는 인피니티 패브릭과 EMIB가 경쟁하지 않고 역할에 따라 분담하는 공존의 가능성이 높겠네요.
  • ?
    diediealld 2022.03.08 17:41
    네 애초에 인텔이 MCM 할줄 몰랐던것도 아니죠. TSV와 같은 기술은 난이도도 무지막지하게 높은데, CPU 타일간 데이터를 주고받기엔 대역폭이 과도한 감이 있습니다. 그래서 EMIB과 같은 낮은 레이턴시를 갖는 적당한 대역폭의 솔루션이 필요했던 겁니다. AMD는 지금과 같은 스케일링 방식으로는 NUMA hop 개수 자체가 엄청 늘어나는 코어들도 생겨나게 되고, OS와 소프트웨어의 부담으로 오게 됩니다.
    현재 AMD도 칩렛을 무한히 늘릴수는 없고, 그렇다고 칩렛당 코어 개수를 12~16개로 늘리는 것도 딱히 좋은 방법은 아닙니다. 아마 Zen 4D와 같은 칩렛은 16c가 될지도 모르겠는데, 문제는 이런 기존 코어 컷하는 솔루션이 인텔의 전용 E코어보다 면적 효율것이냐...아마 아닐겁니다.
  • profile
    미쿠미쿠 2022.03.08 20:10
    MCM은 PCB 로 구현된거지만 EMIB는 실리콘으로 구현된거라 L1캐시와 DDR 메모리처럼 서로 장단점이 있는 공법이라고 봐야죠. SRAM 캐시메모리가 그렇게 뛰어나도 64GB L1 캐시 이런건 없듯이요.
  • profile
    량아 2022.03.11 02:24
    인텔이 펜티엄D부터 클락데일 GPU코어나 모바일 PCH 등 노하우 쌓였으려나요?

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