컴퓨터 / 하드웨어
:
컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
-
ASML High-NA 개발 상황
ASML이 더 높은 개구율(NA)를 지닌 노광기 개발 상황을 업데이트했습니다. 현재 최첨단 공정 13nm 해상력을 내는 0.33 NA의 EUVA 리소그래피 시스템인 ASML 트윈스캔 NXE:3400C와 그 시리즈를 사용하는 5/4nm 공정입니다. 13nm의 해상도는... -
No Image
TSMC, 싱가포르에 공장 건설?
TSMC가 반도체 공급 부족을 해결하기 위해 싱가포르에 새 공장을 건설하는 방안을 검토 중이라고 합니다. . 여기에선 7~28nm 공정을 사용하기에 최신 공정은 아닙니다. -
No Image
TSMC, 2023년 가격 인상 계획
TSMC가 2023년에 제조 단가를 올리는 방안을 검토 중이라고 합니다. 공정에 따라서 다르지만 5~8%를 예상하고 있습니다. TSMC는 신규 팹을 확장하기 위해 올해에만 400~440억 달러를 투자해야 합니다. 그래서 추가 비용을 받으려는 듯 합... -
No Image
TSMC가 1.4nm 공정을 준비 중
무어의 법칙에 따르면 새로운 공정이 나올 때마다 0.7배씩 스케일링됩니다. 그래서 3nm 다음에는 2nm고, TSMC는 2nm까지 발표한 바 있습니다. 그리고 그 다음은 1.4nm입니다. 최근 TSMC는 1.4nm 공정을 출시하기로 정했습니다. 3nm 공정을... -
No Image
애플과 인텔, TSMC의 2nm 공정을 사용
애플과 인텔이 TSMC의 N2 공정을 가장 먼저 사용합니다. 2025년 말까지 양산을 시작하는 N2 공정은 GAAFET를 쓰는 TSMC의 첫 공정이기도 합니다. 애플이 TSMC 2nm를 쓰는 거야 신기할 게 없지만 인텔도 TSMC의 2nm를 쓴다는 게 재밌네요. -
No Image
TSMC 설립자, 미국에서 칩을 만드는 건 너무 비싸다
TSMC의 설립자인 모리스 창은 미국에서 반도체 생산량을 늘리려는 시도가 낭비라고 지적했습니다. 미국의 반도체 팹에서 고용할 인력이 부족하고, 대만처럼 하루 3교대로 쉬지 않고 팹을 가동할 수 없으며, 미국의 반도체 제조 원가가 대... -
TSMC 실적 발표. 컴퓨터의 매출이 급상승 중
TSMC는 고성능 컴퓨팅 시장에서 스마트폰보다 더 높은 수익을 올렸습니다. 사상 처음으로 있는 일이라고 합니다. 고성능 컴퓨팅의 매출 기여도는 41%, 스마트폰은 40%니까 비슷하지만, HPC의 성장세는 26%로 말 그대로 폭발적이었습니다.... -
No Image
TSMC, 가격 인하는 없다
TSMC CEO는 시장 상황을 반영하기 위해 가격을 조정-그러니까 인하할 생각이 있느냐는 질문에, 우리의 가격 전략은 기회주의적이거나 단기적인 것이 아니라 전략적으로 이루어지며, 고객들은 우리의 노력을 이해한다고 답했습니다. 바꿔 ... -
No Image
TSMC, 2026년에 2nm 칩을 출시
TSMC의 CEO는 N2 노드가 처음 계획했던대로 GAA 트랜지스터를 사용한다고 밝혔습니다. 또 개구율 0.33의 기존 EUV 리소그래피 장비를 씁니다. 2024년 말에 시험 생산에 들어가 2025년 말에 대량 생산, 2026년에 첫 제품이 나옵니다. TSMC... -
TSMC 1분기 매출, 전년 대비 35.5% 증가
TSMC가 2022년 1분기에 169억 6500만 달러의 매출을 올렸습니다. 전년 동기 대비 35.5% 증가한 숫자입니다. 그리고 2021년 4분기나 3분기보다도 더 높은 수익을 냈습니다. 일반적으로 팹리스 칩 설계는 1분기 후반에 생산을 늘리는 편이기... -
No Image
인텔 CEO, TSMC 추가 용량을 확보하기 위해 대만에 방문
인텔의 CEO인 팻 겔싱어가 대만에 잠시 들렀습니다. 인텔 칩 생산을 위해 TSMC와 논의가 필요해서라는데, 7nm 이하의 최신 공정은 물론이고 28nm 이상의 구형 공정의 물량도 확보하길 원한다네요. 최신 공정이야 설명할 필요는 없겠고요. ... -
No Image
TSMC 5nm 생산량 25% 확대
TSMC가 올해 5nm 생산 규모를 더 늘린다고 합니다. 기존에는 매달 12만장을 생산했는데 여기서 25%를 늘려 매달 15만장의 웨이퍼를 만듭니다. 이렇게 늘어난 3만장은 PC 클라이언트 쪽의 고객에게 준다고 하네요. 구체적으로 어디라고 쓰... -
No Image
TSMC, 23년 1분기까지 반도체 생산 장비를 미국으로 이전
TSMC가 2023년 1분기까지 반도체 생산 장비를 미국 애리조나주의 팹21로 이전할 거라고 합니다. 팹21에서는 TSMC의 N5, N5P, N4 공정을 생산하며 2024년 1분기까지 가동을 시작해 매달 2만장의 웨이퍼를 생산할 계획입니다. -
No Image
TSMC, 4/5nm 공정 생산량 25% 향상
TSMC가 AMD, NVIDIA, 미디어텍 등의 4nm와 5nm 공정 수요를 맞추기 위해 올해 생산량을 25% 높일 거라고 합니다. TSMC의 N5 공정에는 기본인 N5, 고성능인 N5P, N4, N4P, N4X, NVIDIA 전용인 4N이 포함됩니다. 애플은 A14, M1, A15 생산에... -
애플 M1 울트라는 TSMC CoWoS-S 패키징을 사용
애플은 2개의 M1 맥스 칩을 함께 패키징해 M1 울트라 프로세서를 만들었습니다. 그리고 이들 칩을 합친 방법은 TSMC CoWoS-S(실리콘 인터포저를 사용한 칩-온-웨이퍼-온-기판) 2.5D 패키징입니다. AMD, NVIDIA, 후지쯔 등이 이 기술로 고... -
No Image
AMD가 애플에 이어 TSMC의 중요 고객이 됨
2021년에 TSMC는 미국 지역의 고객에가서 1조 대만 달러의 매출을 올렸습니다. 전체 매출의 64%에 달합니다. 그 중 가장 큰 곳은 혼자서 4054억 대만 달러의 매출을 책임졌습니다. 누구라고 말은 안 하지만 애플이겠죠. 그 다음은 1537.4... -
TSMC, N3E 노드를 거의 완성
TSMC의 N3E 공정이 거의 완성 단계에 도달했다고 합니다. N3E는 N3의 향상된 버전이 아니라, EUV 레이어의 숫자를 줄인 보급형에 해당됩니다. N3보다 트랜지스터 밀도는 8% 낮지만 N5보다는 60% 높기에, 저렴하게 3nm 공정을 쓸 수 있는 ... -
그래프코어 보우 IPU, TSMC 3D WoW로 제조
그래프코어의 신형 AI 프로세서인 Bow IPU(Intelligence Processing Unit)입니다. 세계 최초의 3D WoW(Wafer-on-Wafer) 방식으로 만든 프로세서라고 합니다. TSMC 7nm 공정으로 제조하고 2개의 웨이퍼를 합쳐서 3D 스택한 다이를 만듭니... -
No Image
TSMC, 반도체 부족이 2024~25년까지 계속 된다고 예상
TSMC의 연구 개발 수석 부사장은 IEEE와의 인터뷰에서, 현재 건설 중인 차세대 팹이 가동되기 전까지는 반도체 부족 현상이 해결되지 않을 거라고 말했습니다. 이 말인즉 2024~2025년까지 여전히 반도체 부족 현상이 계속된다는 소리입니다. -
인텔, AMD, TSMC가 러시아에 판매 중단?
미국 정부가 러시아에 반도체 수출 제한을 발표했습니다. 이유는 우크라이나를 공격했기 때문입니다. 그 결과 인텔과 AMD가 러시아에 칩 공급을 중단했으며, TSMC도 러시아 쪽에 공급을 멈출 거라는 보도가 나왔습니다. 러시아 개발자/전...