컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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ASML, 2018년에 250만장의 EUV 웨이퍼 생산. 새 기계는 1시간에 170장 처리
IEDM 2019에서 세계 최대의 EUV 기계 제조사인 ASML이 발표한 통계입니다. 2018년 1월 이후 EUV를 사용해 생산한 웨이퍼 수가 2011~2017년 사이에 생산된 것보다 더 많다네요. 2018년엔 250만장, 2019년엔 총 450만장 예상입니다. 올해는... -
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TSMC 5nm 테스트 칩의 수율은 80%, 내년 상반기에 대규모 양산
IEEE IEDM 컨퍼런스에서 TSMC가 발표한 내용입니다. TSMC의 5nm 공정은 N5와 N5P의 두 가지 버전이 있습니다. N5는 N7 7nm에 비해 성능이 15% 오르고 전력 사용량은 30% 줄어듭니다. N5P는 성능이 7% 오르고 전력 사용량은 15% 줄어듭니다... -
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TSMC, 2022년에 3nm
TSMC는 내년 2분기에 5nm 공정의 양산을 시작하며, 7nm 공정은 지금 아주 잘 나가고 있습니다. 그 결과 아시아에서 시가총액이 가장 큰 회사가 됐지요. 그걸로 끝이 아닙니다. 원래 2023년에 나올 예정이었던 3nm 공정을 1년 앞당겨 2022... -
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인텔, 공급 문제를 여전히 해결 못함
인텔의 판매/마케팅/커뮤니케이션 담당 부사장인 Michelle Johnston Holthaus가 공개 편지를 썼습니다. 현재 인텔은 PC CPU의 공급 문제를 해결하지 못했고, 계속해서 노력하고 있지만 시장의 수요를 따라가지 못한다고 밝혔습니다. 인텔... -
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AMD 젠3, 새로운 아키텍처 사용
AMD의 Forrest Norrod 데이터센터 부문 수석 부사장이 인터뷰에서 젠 3 아키텍처에 대해 언급했습니다. 7nm+ 공정을 사용하며 2020년에 출시됩니다. IPC를 높이고 더 높은 클럭/더 많은 코어를 제공하는 새로운 아키텍처를 도입합니다. 성... -
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AMD: 앞으로 공정 기술보다 아키텍처를 중시
AMD의 2019년 3분기 실적 보고에서 리사 수 CEO는 '젠은 앞으로 공정 기술 향상에 의존하지 않고, 코어 아키텍처 개선에 주력하겠다'고 밝혔습니다. AMD는 적절한 시기를 봐서 5nm 공정을 도입하며, 앞으로 AMD의 아키텍처는 최고... -
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미국 정부가 방사선에 잘 버티는 칩 생산에 투자
미국 정부가 방사선 내성을 지닌 칩을 연구/개발/제조하는 MESA (Microsystems, Engineering, Science and Applications) 와 SkyWater Technology Foundry에 투자합니다. MESA는 지난 수십년 동안 미국의 핵무기에 들어갈 칩을 만들어 왔... -
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삼성 2.5D 멀티 다이 7nm 공정 칩의 설계를 돕는 툴
Synopsys의 퓨전 디자인 플랫폼과 커스텀 디자인 플랫폼 소프트웨어 패키지에서 삼성의 2.5D 멀티 다이 7nm 공정에 맞춘 칩의 설계/개발을 보다 간편하게 진행할 수 있도록 도와줍니다. 실리콘 인터포저 경로를 자동으로 정해주고, 마이크... -
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VLSI: 무어의 법칙 3단계. 멀티 다이로 구성된 모듈화
작은 칩을 모아 큰 칩을 만든다 무어의 법칙은 3단계가 있습니다. 여러 다이로 구성된 칩을 만드는 모듈화, 칩 설계의 완전 자동화까지 앞으로 반도체 칩이 나아갈 방향은 이 3단계에서 이루어진다고 예측합니다. 지금까지는 반도체 칩의 ... -
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TSMC, 2020년에 5nm가 급속 확장, 3nm 위주로 개발
TSMC는 7nm 공정을 양산한지 2년째입니다. 이미 백만 장의 12인치 웨이퍼를 생산했으며, 자동차용 탑재 제품까지 기술이 발전했습니다. 그 다음은 5nm입니다. 이미 연구 개발이 끝났고 지금은 양산 준비 단계입니다. 2020년부터 샌상량을 ... -
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TSMC: 무어의 법칙은 죽지 않았다
TSMC가 '무어의 법칙은 죽지 않았다'라는 제목의 글을 올렸습니다. 새로운 패키징과 적층 기술로 칩의 성능을 더 끌어올릴 여지가 있다는게 TSMC의 주장입니다. TSMC는 2D 칩의 단위 면적당 트랜지스터 밀도를 높이는 N5P 공정을 ... -
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반도체 8대공정 설명
삼성 반도체 이야기에 올라온 반도체 8대 공정 설명입니다. https://www.samsungsemiconstory.com/category/%EA%B8%B0%EC%88%A0/%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B48%EB%8C%80%EA%B3%B5%EC%A0%95?page=3 이쪽 분야의 글은 쉽고 어렵고를 떠나서 ... -
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arm, 글로벌 파운드리. 고성능 3D 칩 테스트
글로벌 파운드리는 자신들의 12nm FinFET 공정을 사용해 arm의 고성능 3D 칩을 테이프 아웃했다고 발표했습니다. 여기서 말하는 3D는 3D 그래픽 칩이라는 게 아니라, arm의 메시 인터커넥트 기술을 사용해 입체적으로 연결-패키징한 칩이... -
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AMD 아키텍처 변화의 원인. 7nm 공정의 특성
7nm 세대에서 철저하게 다이 크기를 억제한 AMD AMD가 2018년의 VLSI Symposia 숏 코스에서 공개한 다이 제조 원가 비교 파운드리의 7nm 프로세스는 CPU와 GPU의 다이 크기가 작아지는 경향이 있습니다. AMD 7nm 공정의 라이젠/에픽 CPU에... -
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삼성, 올해 안에 5nm 테이프 아웃, 4nm 개발 완료
삼성이 2분기 실적을 발표하면서 앞으로의 기술 개발에 대해 밝혔습니다. 128GB 이상의 낸드 플래시를 장착한 하이엔드 스마트폰의 수요가 늘어날 것으로 보기에, 올해 안에 6세대 V-낸드를 양산할 계획입니다. DRAM은 수요가 늘어나는 시... -
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TSMC의 새로운 공정. 7nm EUV, 5nm, 3nm
TSMC가 세미콘 웨스트 2019에서 앞으로의 공정과 패키지에 대해 설명했습니다. N7 TSMC N7은 현재 공정 중 가장 진보된 기술일 겁니다. 대부분의 TSMC 고객들은 16nm에서 10nm를 거치지 않고 바로 7nm로 건너갑니다. 10nm는 과도기적인 공... -
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TSMC의 공정 발전, 3nm EUV가 매우 순조로움
TSMC의 N3, 그러니까 3nm EUV 공정 개발이 매우 순조로우며, 이 공정을 먼저 사용할 고객들을 모집 중이라는 소식입니다. TSMC는 3nm 외에 5nm도 개발 중이며 7nm 공정도 선두를 차지하고 있습니다. 다만 삼성이 7nm EUV에서 많이 따라잡... -
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ASML이 2분기에 26억 유로의 장비를 판매
ASML이 2분기 실적을 발표했습니다. 매출은 26억 유로, 순수익은 4.76억 유로입니다. EUV 노광기를 팔아서 매출이 늘었는데, 10개의 새 주문을 받았다고 하네요. 그 중 로직 생산 설비가 67%를 차지하고 나머지는 플래시 생산 설비입니다... -
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인텔: 우리의 10nm 공정은 너무 공격적이었음
인텔 CEO 밥 스완은 최근 인터뷰에서 10nm 공정이 늦어진 원인에 대해 이렇게 말했습니다. '인텔이 새로운 공정에서 너무나도 공격적인 목표(달성하기 어렵고 높은 목표)를 설정했으며, 그때부터 새 공정의 완성이 계속해서 늦어졌다.... -
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TSMC 3nm 공정에 거액 투자, 2022년에 양산
TSMC는 세계에서 가장 큰 파운드리 업체이며, 1년 매출이 340억 달러, 전세계 파운드리 시장 60%를 차지하고, 7nm 공정 점유율 1위입니다. TSMC의 그 다음 무기는 3nm입니다. 6천억 대만달러-대충 200억 달러를 투자해 2020년에 정식으로 ...
