마이크론이 Replacement Gate (RG)를 사용한 4세대 3D 낸드 플래시를 테이프 아웃했다고 발표했습니다. 2020년에 본격적으로 양산을 시작하나, 한정된 용도로 우선 공급합니다.
최대 128층 적층 CMOS 언더 더 어레이 사용, 무엇보다 인텔/마이크론이 계속 사용했던 플로팅 게이트에서 리플레이스먼트 게이트 방식을 사용합니다. 다이 크기, 제조 비용, 성능 향상, 앞으로 개선이 쉽다는 장점이 있습니다. 또 인텔과 공동 개발이 아니라 독자 개발이라는 의미도 있습니다.