아난드텍 포럼에 인텔 스카이레이크-X와 AMD 라이젠 계열 프로세서의 다이 크기를 비교한 이미지가 올라왔습니다.

 

라이젠은 네이티브 8코어로, 1개의 코어에 2.5MB 캐시를 더한 면적이 11제곱mm입니다. 8코어는 189제곱mm가 됩니다.

 

스카이레이크-X는 1코어에 2.375MB 캐시를 더한 면적이 17제곱mm입니다. 10코어는 322제곱mm가 됩니다.

 

쓰레드리퍼 16코어는 378제곱mm, 스카이레이크-X 18코어는 484제곱mm입니다. 에픽 32코어는 756제곱mm, 스카이레이크-X 28코어는 698제곱mm입니다.

 

인텔과 AMD의 코어 수가 완전히 같지 않고, 제조 공정에도 차이를 보이기에 이것만 가지고 어느 회사의 다이 면적이 무조건적으로 크다/작다라고 말하긴 어렵습니다.

 

또 라이젠은 네이티브 8코어 설계이고, 16코어와 32코어는 모두 8코어 기반으로 만들었습니다. 32코어 에픽은 4개의 라이젠 모듈을, 16코어는 2개의 모듈을 씁니다. 이렇게 하면 제조 수율을 높일 수 있어, 756제곱mm짜리 에픽을 만들기가 그렇게까지 나쁘진 않습니다.

 

스카이레이크-X는 14nm 공정이며 인텔은 올해 3세대 14nm++를 내놓을 계획입니다. 성능이 1세대 14nm보다 26% 상승하고 소비 전력은 52% 줄어듭니다. AMD는 다음 공정이 7nm고, 그 전에 14nm+가 나오는데 젠의 업데이트 버전에 쓰일 것입니다. 아직 14nm+에 대한 정보는 없습니다.