▲FinFET의 구조
Samsung Eletronics는 15일 (미국시간 ), 반도체 생산 사업의 업데이트를 발표하였습니다.
삼성은 2016년 10월 양산을 개시한 이후, 제 1세대 10nm LPE ( Low-Power Early ) 공정 실리콘 웨이퍼를 이미 7만장 출하하였다고 보고하였습니다. 높은 수율로 인하여 당초 예정하였던 고객의 수요를 커버할 수 있다고합니다.
또한 제 2세대 10nm LPP는 2017말에, 제 3세대 10nm LPU는 오는 2018년에 생산을 개시할 예정 이외에도, 회사의 로드맵에 6nm와 8nm 공정이 추가되었다고 발표하였습니다.
6nm / 8nm 공정에 대한 자세한 내용과 치신 로드맵은 로드맵은 오는 5월 24일 Samsung Foundry Forum에서 밝혀질 것으로 보여집니다.