인텔 공식 문서에 폰테 베키오의 600W 짜리 OAM 모듈이 등록됐습니다. 1000억개가 넘는 트랜지스터, 최대 47개의 타일(16개의 Xe HPC 컴퓨팅, 8개의 람보 캐시, 2개의 Xe 기본 타일, 11개의 EMIB 링크, 2개의 Xe 링크 I/O, 8개의 HBM 스택...
각 제조 공정 별 트랜지스터 밀도입니다. 1제곱mm당 얼마나 많은 트랜지스터가 탑재되는지를 나타낸 숫자입니다. TSMC 16nm 28.2 TSMC 10nm 52.5 TSMC N7 is 91 TSMC N5 is ~171 TSMC N3 is ~290 Intel 14nm 37.5 Intel 10nm 101 Intel 7n...
인텔 LGA 1200의 쿨러 고정용 기둥은 23.99mm고 LGA 1700은 23.19mm로 0.8mm 짧아집니다. 이 말인즉 앞으로 나올 LGA 1700 소켓의 인텔 CPU가 더 얇아질 가능성이 크다는 소리입니다. 높이만 달라진다면 추가 액세서리로 해결될텐데, 장...
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