TSMC는 구형 공정을 사용하는 고객들에게, 일부 칩 설계를 28nm로 옮기라고 권고하고 있습니다. 

 

현재 TSMC는 40nm 이상의 구형 공정을 써서 수억 개의 칩을 만들며 전체 수익의 25%가 여기에서 나옵니다. 다른 파운드리는 구형 공정이 차지하는 비중이 이보다 훨씬 더 높습니다. UMC는 80%, SMIC는 81.4%입니다. 

 

이들 구형 노드는 싸고, 수율이 높으며, PMIC 같은 단순한 장치를 만들기에 충분한 성능을 냅니다. 하지만 이런 공정이 싼 이유는 특별한 게 없습니다. 예전에 만든 걸 오랫동안 운용해서 그렇지요. 바꿔 말하면 이런 구형 공정은 지금 신규 투자를 해도, 투자한 만큼 벌어들이기가 힘듭니다. 

 

그래서 TSMC는 FinFET 공정 도입 이전의 마지막 공정으로 28nm만 남기고 구형 공정들은 비중을 줄여 나가며 신형 공정 위주로 투자해 나가고 있습니다.