SK하이닉스가 지난 19일(현지시간)부터 이틀간 미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 ‘인텔 이노베이션 2023’에 참가해 최신 메모리 기술과 제품을 선보였다고 22일 밝혔다.
AI 가속기의 고속 성능을 지원하는 HBM3*와 10나노급 5세대(1b) 기반 서버용 DDR5 모듈(RDIMM)이 가장 큰 관심을 받았다. HBM3로 AI 메모리 선도기업으로 부상한 SK하이닉스는 내년 양산 예정인 HBM3E(Extended) 시장에서도 독보적인 지위를 이어갈 것으로 기대를 모았다.
SK하이닉스는 10나노급 5세대(1b) 기반의 DDR5 RDIMM도 공개했다. 이 제품은 업계 최고 수준인 초당 6400Mb(메가비트) 이상의 전송 속도를 지원하고, 특히 저전력 특성으로 고객의 비용 절감과 ESG 가치를 동시에 창출할 수 있는 제품으로 관심을 모았다.
SK하이닉스는 DDR5 기반 96GB(기가바이트) CXL* 메모리 모듈 제품도 전시했다. 회사는 CXL이 적용된 AI 가속 시스템 등의 응용 모델을 소개하고, CXL을 통해 성능 향상은 물론, 신뢰성, 보안, 관리 측면에서 고객이 얻을 수 있는 이점을 부각했다.