[키워드 - 키노트]

▶ 인텔 이노베이션 2023 컨퍼런스 1일차 주요 일정

- AI(인공지능) 과제 및 솔루션(Feat. 인텔 AI S/W 아키텍처 & 생성 AI 전도 담당자, Ria Cheruvu)

- 생성 AI 솔루션을 주도하는 인텔 주요 기술

- 인텔 이그나이트

- 인텔 제온 서버(데이터센터) CPU의 업데이트(Feat. 인텔 AI & 데이터센터 그룹 부문 총괄 책임자 & 수석 부사장 산드라 리베라)

▶ 인텔 CEO, 패트릭 폴 겔싱어 등장!

- 주제 : 패트릭 폴 겔싱어(인텔 CEO)

- 미션 : 막강한 임무를 위한 훈련 - 혁신 2023 기조연설

- 필수 아이템 : 데이터, 인사이트, 트렌드

[인텔]

▶ 인텔 연구소[뉴로모픽 컴퓨팅(Neuromorphic Computing) 발전을 위한 선도적 노력]

- LAVA(오픈 소스 소프트웨어 프레임워크)

- Loihi-II(코드명, 인텔 4 제조공정)

- Kapoho-Point(코드명, 8개 칩을 스택이 가능함)

▶ 인텔 연구소(다양한 협력자와 함께 상용 애플리케이션 탐색)

- 소니

- 미국 해군연구소

- 샌디아 국립연구소

- Teledyne Flur

- 메르세데스 벤츠

- 미국 공군

- Collins Aerospaces

- 록히드 마틴

[키워드]

▶ AI(인공지능), 모든 곳에 가져오다

- 장치 : 클라이언트 및 엣지 디바이스

- 규모 : 네트워크 ~ 클라우드

▶ AI(인공지능)-PC : PC 경험을 근본적으로 변화시킴

▶ 반도체 산업의 규모

- 글로벌 기술 경제 : 8조 달러

- 반도체 산업 : 5,740억 달러 성장

▶ Siliconomy(실리코노미, 명사)

- 반도체가 현대 경제를 유지하고 활성화하는데 있어서, 필수적인 '반도체의 마법'으로 가능한 진화하는 경제

→ 연결 장치의 대수 증가(지난 5년) : 4배 증가

→ 연결 장치의 대수 증가(지난 10년) : 15배 증가

☞ 기반 : 소비자 전자 기기 조직의 보안 의사 결정권자인 641명

☞ 출처 : 인텔이 의뢰한 Forrester 컨설팅에서 실시한 연구 결과 자료(2022년 12월 기준)

▶ 무어의 법칙(현재까지 살아있고, 유효한 법칙)

- 아래 축(연도) : 1970 ~ 2030(10년 간격 기준)

- 세로 축(장치 별 트랜지스터 탑재 수 : 1,000개 ~ 1,000,000,000,000개(10배씩 증가)

- 청색 라인 : 2년마다 2배씩 성장

- 백색 라인 : 인텔 & 비-인텔 CPU

▶ 성능 당 에너지 단위

- 반도체 업계의 사명

▶ 보안 : 기하급수적 컴퓨팅으로 훨씬 더 넓은 공격 표면 생성

▶ 초강대국 기술(실리코노미로 가능)

- 컴퓨팅

- 연결성

- 인프라스트럭쳐

- AI(인공지능)

- 센싱(감지) 기술

▶ 반도체 제조공장의 투자(1000억 달러를 미국에 투자)

- 오레곤 주

- 애리조나 주

- 뉴 멕시코

- 오하이오 주

[제품(제조공정)]

▶3차원(3D) 실리콘(반도체) 제조방식

- 대형 언어 모델(LLM)

- 계산이 가장 필요함.

- 성능 실리콘

▶ 인텔 제조공정(4년 기간 동안의 5노드 이상 제조공정 : 오늘의 미래를 내다봄)

- 인텔 7(적용) : 대량 생산

- 인텔 4(적용) : 대용량 램프

- 인텔 3(2023년도 하반기) : 제조 준비 완료, 샘플링 대상 CPU(시에라 포레스트, 그래넷 라피드)

- 인텔 20A(2024년도) : 제조를 위한 온-트랙(On-Track) 공정

- 인텔 18A( : 2024년 1분기, 반도체가 Fab에 진출

※ 이외 차세대 공정도 계속 진행중

▶ 인텔 제조공정(4년 기간 동안의 5노드 이상 제조공정 : 오늘의 미래를 내다봄) - '인텔 18A' 공정 세부 내용

- 0.9 PDK 출시(파운드리 고객 대상)

- 반도체(다중 프로그램) → 에릭슨, ARM 홀딩스

- 'Ribbon-FET' 및 'PowerVIA' 제조공정(지속적으로 진화하는 공정 기술)

- High-NA EVU 기술('Intel Next로 18A 생산으로 개발)

▶ 고급 첨단 패키징 기술 소개(코드명 : 파이크 크릭)

- 참여 벤더사 : 인텔, 시놉시스, 대만 TSMC

- 산업 상호 운용성 데모

☞ '파이크 크릭'의 패키징 구성도

① 시놉시스 UCIe(TSMC 3nm 제조공정)

② 인텔 UCIe('인텔 3' 제조공정)

③ EMIB(고급 패키징 기술)

★ 인텔, 차세대 유리 기판 고급 패키징 제조공정 웨이퍼 및 제품 공개!

[제품(로드맵)]

▶ 인텔 AI(인공지능) 로드맵 : AI(인공지능)를(을) 모든 곳에 가져오다

☞ H/W

- Intel GAUDI-II(가우디-II) AI 가속기 프로세서(7nm 제조공정)

- Intel GAUDI-III(가우디-III) AI 가속기 프로세서(5nm 제조공정)

- (신규 추가)팔콤 쇼레스(코드명, 제조공정은 불명)

☞ 성능

① BF16(4배)

② 컴퓨팅 성능(2배)

③ 네트워크 대역폭(1.5배)

④ HBM 메모리 용량(1.5배)

▶ 인텔 차세대 코어 CPU 소개!(AI-PC 기능으로 비전을 실현)

- 애로우 레이크 : 인텔 20A 제조공정(실제 웨이퍼 공개)

- 루나 레이크

- 팬서 레이크 : 인텔 18A 제조공정

※ 연도 : 2024년 ~ 2025년

▶인텔 제온 서버(데이터센터) CPU의 차세대 로드맵 공개

☞ 와트당 성능으로 측정되는 더 적은 에너지를 사용하여 더 높은 성능을 제공하도록 설계.

- 5세대 : 에메랄드 라피드(2023년 12월 14일 출시 일정 공개!)

- #세대 : 시에라 포레스트[인텔 3(FinFET & EVU 공정기술 활용 최적화 제조공정)]

- #세대 : 그래넷 라피드

- #세대 : 클리어워터 포레스트(인텔 18A 제조공정 도입)

★ 시에라 포레스트, 그래넷 라피드, 클리어워터 포레스트 : '인텔 Birch Stream 플랫폼' 마이크로아키텍처를 사용

[H/W(가속기)]

▶ 인텔, GAUDI(가우디) AI 가속 프로세서 소개

- AI 연속체의 모든 단계를 다루겠다는 약속을 지원하는 프로세서

[H/W - 클라이언트 CPU]

▶ 인텔 코어 울트라 노트북 CPU 소개(코드명 : 메테오 레이크)

- AI-PC 시대에 걸맞는 노트북 CPU

- 출시 일정 : 2023년 12월 14일 예정 공개!

▶ 인텔 '메테오 레이크' 코어 울트라 노트북 CPU 세부사항

① CPU & GPU

- CPU 코어 : 저전력전용 'E-코어' / 신규 마이크로아키텍처(P-코어 & E-코어)

- GPU 내장 : 인텔 ARC(Xe-HPG) 마이크로아키텍처

② 제조공정 & 기술

- 제조공정 : '인텔 4' 공정(7nm)

- EUV 리소그래피 제조기술 도입

- 인텔 포베로스 3D 적층 제조기술 기반

- 3D 성능 하이브리드 아키텍처

③ 특화 기능 탑재 및 연결 기능

- 무선 네트워킹 : Wi-Fi 7

- NPU AI-엔진 내장

- 최신 미디어 & 디스플레이 표준 규격 지원

- 인텔 썬더볼트-IV 기술 탑재

[H/W - 서버(데이터센터) CPU]

▶ 인텔, 4세대 제온 서버(데이터센터) CPU 소개

- 'MLPerf' AI 추론 성능 결과: AI 연속체의 모든 단계를 다룸

▶ 인텔 제온 서버(데이터센터) 'E-코어' 특화 CPU(코드명 : 시에라 포레스트)

- 출시예정 연도 : 2024년에 출시 예정

- 최대 코어 : 2개 CPU로 최대 288 코어로 확장(1개 CPU 당 144 코어)

[S/W(개발자)]

▶ 인텔 개발자 클라우드 사이트 공개

- 주소 : cloud.intel.com

- 최신 가속 H/W 및 S/W 포탈에 액세스 가능

- 인텔에 최적화된 AI(인공지능) 소프트웨어

- 최신 CPU, GPU, NPU에서 지원됨

- 이번 '인텔 이노베이션 2023' 컨퍼런스 참석자에게 인텔 개발자 클라우드 액세스 1주 무료 제공

→ H/W(최고의 성능 효율성을 위한 구축 및 테스트)

① [서버(데이터센터) CPU : 제온 & 제온 맥스]

② [서버(데이터센터) GPU : 데이터센터 & 데이터센터 GPU 맥스]

③ AI(인공지능) 가속기 : 인텔 GAUDI(가우디) 프로세서

→ S/W(고급 AI 기능 개발자 도구

① '1(One)-API'

② OpenVINO

→ 멀티플랫폼 시스템 & 클러스터에 특화

▶ 인텔, 'OpenVINO'(2023.1 버전)

- AI 추론 및 배포(클라이언트 및 에지 장치 플랫폼에서 개발자가 선택하는 런타임)

- 작년 이후 OpenVINO 다운로드 수가 90% 증가

- LLaMA(메타) : 다양한 생성-AI 모델에 대한 최적화

▶프로젝트 스트라타 공개

- 단계 : 온보드 → 조정 → 관찰

- 엣지에서 AI 자동화 채택을 가속화할 모듈형 엣지 '네이티브 소프트웨어' 플랫폼 개발

[퀀텀(양자) 컴퓨팅]

▶ 퀀텀 컴퓨팅(Quantum Computing)

- 양자 물리학의 힘을 활용

- 대규모 슈퍼컴퓨터보다 기하급수적으로 빠르게 복잡한 문제를 해결

▶ 인텔 퀀텀 컴퓨팅 기술 코드명(터널-폴)

- 큐빗 장치 : 12

- 나노미터 : 50x50

- 소형화 비율(?) : ~ 100만

- 웨이퍼 전체 수율 : 95%

▶ 인텔 퀀텀-컴퓨팅 SDK(양자 컴퓨팅에 대한 풀스택 접근 방식) 구조

- 퀀텀 애플리케이션(실온 전자 장치)

- 퀀텀 컴파일러(실온 전자 장치)

- 퀀텀 런타임(실온 전자 장치)

- 퀀텀 컨트롤 시뮬레이터(극저온 제어 칩)

- 퀀텀 Dot 시뮬레이터(스핀 큐빗 칩)

[출연벤더사 & 파트너쉽]

① 파트너쉽(ai.io) - 인텔 기술 탑재 활용

- 출연자 : 스포츠 과학 부서 디렉터 & 최고 운영 책임자, 리치 펠튼 토마스

☞ 주요 활용하는 인텔 기술('ai.io' 경험 전반에 걸쳐 모든 접점을 강화.)

- 클라이언트 CPU : 인텔 코어 i9 CPU

- 서버(데이터센터) CPU : 인텔 제온 CPU(클라우드 컴퓨팅)

- PC 컴퓨팅 CPU : 인텔 EVO CPU(장비간 연결)

- 네트워크 : 5G(End-To-End 최적화)

- AI(인공지능) 모델 : 인텔 Open-VINO(OpenVINO의 AI 모델 최적화)

- 3D AI 훈련 : 인텔 GAUDI 프로세서(훈련도 같이 병행)

※ 시연 내용 : 축구 선수의 훈련 내용 데이터 분석 시연

※ 데모 시연 : 한 사람의 신체 데이터 및 벤치마크 및 예상 점수 분석 공개

② 델 테크놀로지[Feat. 델 테크놀로지 COO(최고운영책임자) 겸 부회장, 제프 클라크]

- 델 테크놀로지와 인텔은 AI 여정 중 고객이 어디에 있든 만날 수 있는 AI 솔루션을 제공하기 위해 협력하고 있음

- 델 파워엣지 서버(업계 최고 판매의 포트폴리오 대표 서버)의 안정성 & 범용과 인텔의 가속화 컴퓨팅 기술을 결합하여 최적화된 AI(인공지능)을 위한 강력한 시스템을 제공

- 인텔 제온 서버(데이터센터) CPU 및 GAUDI(가우디) AI 가속 프로세서를 탑재한 델 파워엣지 서버 시스템은 대규모 교육 ~ 기본 수준 추론까지 AI 워크로드를 제공

③ ARM Holdings(Feat. 제품 솔루션 부문 부사장 겸 비즈니스 인프라스트럭처 라인의 책임자, Demot O'Driscoll)

- 핵심 목표 : 개발자가 한 번 작성하면 어디에서나 배포할 수 있는 최첨단 도구 및 기능에 액세스할 수 있도록 하는 것

- 인텔과 파트너쉽 : 우리는 'OpenVINO'와 같은 이니셔티브가 특히 복잡한 AI 모델을 ARM CPU에 배포하는 것을 목표로 하고, 더욱 지능적인 컴퓨팅이 엣지로 이동함에 따라 중요한 크로스 플랫폼 지원을 활성화하게 된 것을 기쁘게 생각함

④ 마이크로소프트 : 윈도우 CO-Pilot 기능소개(Feat. 윈도우 11 OS)

⑤ Rewind.ai(창업자, Dan Siroker)

- Rewind.ai, 인텔 OpenVINO + AI의 인공지능 데모 시연!

⑥ Stability.AI

- 인텔, GAUDI(가우디) AI 가속 프로세서를 탑재할 예정

- 대형 AI 슈퍼컴퓨터는 세계 15위 안에 진입할 것.

⑦ Starkey Hearing Technoligies

⑧ FIT-Match.ai(Feat. Fabletics 최고운영책임자, Meera Bhatia)

⑨ Acer(에이서) 최고운영책임자, Jerry Kao

- Acer, Swift 노트북 제품 공개!(초슬림 & 고성능 노트북)

[기타]

▶ 인텔 이그나이트(당신이 불을 피우는 연료)

- AI(인공지능)

- 차세대 시스템

- 플랫폼 & 엣지 디바이스 To 클라우드

☞ 기업(벤더사) 적용 사례

① 기업 적용 사례(딥 렌더) : 많은 데이터와 적은 대역폭의 문제를 해결(인텔 개발자 클라우드 사용)

② 기업 적용 사례(스칼라 바이오디자인) : 전산생물학 및 생성 AI를 활용(단백질 공학 프로세스 속도를 획기적으로 향상)

③ 기업 적용 사례(안타리스 : 우주 기반 소프트웨어) : 우주 및 위성 기술 생태계를 민주화할 수 있는 엄청난 기회를 확인

▶ 하이브리드-AI(성능 및 접근성의 향상) + 인텔 OpenVINO(최적화된 성능)

① H/W

- CPU(클라이언트) : 코어, 아톰

- CPU[서버(데이터센터)] : 제온

- GPU(클라이언트) : 아이리스, ARC

- GPU[서버(데이터센터)] : 데이터센터 GPU

- AI 가속 프로세서 : GAUDI(가우디)

- VPU : 인텔 MOVIDIUS

- FPGA

② S/W(벤더사, 개발사)

- Bloom

- Dolly

- LLaMA II(메타)

- GPT-J

- 오토데스크

- Open-LLaMA

- LoRA

- 텐서플로우

- pp

- 파이썬

- Caffe

- ONNX 런타임

- MIXNET

- Keras

③ O/S : 윈도우, 맥OS, 리눅스

[번외 - UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)] ☞ 120여개 이상 기업(벤더사)가 참여함

▶ UCIe 이사회 멤버 등급 기업

(알리바바 그룹, AMD, ARM 홀딩스, ASE 그룹, 구글 클라우드, 인텔, 페이스북(메타), 마이크로소프트, 엔비디아, 퀄컴, 삼성전자, TSMC)

▶ UCle 기부자 등급 기업(세로 기준, 왼쪽으로부터 정렬)

- Achronix, Advantest, AkroStar(중국), 알파웨이브, Amkor Technology, 암페어, 아날로그 디바이스, AP-메모리, Applied Materials, Arteris IP, Astera Labs, AyarLabs, 베이징 스트림 컴퓨팅

- Blue Cheetah, Brite 반도체, 브로드컴, 보쉬, Cadence, Credo, Ecarx, Eliyan, 에릭슨, etopus, FutureWei 테크놀로지, 글로벌 파운드리, GUC(글로벌 유니칩 코퍼레이션), Huixi Rhino, IBM

- Imec, Innosilicon, JCET, 주니퍼 네트웍스, Keysight, Kiwimoore, LG전자, Lightmatter, M2 Semiconductor, 마크로닉스, 마벨, 메르세데스-벤츠, 마이크로칩, 마이크론, 미디어텍

- 일본 산업기술총합연구소(AIST), Neuron IP, Physim, Qualitas Semiconductor, Point2Tech, ProteanTecs, Rivos, Semitronix, Shanghai UniVista, 독일 지멘스, Silicon Precision Industries, SK하이닉스, SkyeChip, Socionext

- 시놉시스, 텐스토렌트, Teradyne, Tongfu Microelectronics, Truechip, 미국 뉴햄프셔 주립대학교(이노베이션 센터 산하 상호운용성 연구소), Xi’an UniIC Semiconductors, UNISOC, Veri Silicon, Winbond, Xpeedic, Zero ASIC, Zentel