AI 성능(그래프) - 클러스터 성장을 촉진해야 함(모델 훈련에 필요한 GPU 수)
- 수평 : 연도(2016 ~ 2024년)
- 수직 : 총 클러스터 사이즈(퍼블릭 데이터)

서버 내 확장
- 'Front-End' 네트워크(데이터센터와의 연결)
- 'Back-End' 네트워크(클러스터 확장)
- 구성요소 : CPU, GPU, NIC
※ 서버 이상으로 확장(GPU 작업 공간 확장)
※ 각 서버에서 긴밀하게 상호 연결된 GPU

AMD - '혁신가 & 전략적 파트너'에게 액세스를 확대함
- AMD Infinity Fabric(인피니티 패브릭) 생태계

네트워크의 중요성
- 키워드 : 고성능, 확장성, 개방형(정답은 '이더넷' ☞ 울트라 이더넷 컨소시엄)
- 구성요소 : 'Front-End' 네트워크, 'Back-End' 네트워크

AI(인공지능) 네트워크 전문 벤더사 출연
- ARISTA : Andy Bechtolsheim(최고 설계자)
- 브로드컴 : Jas Tremblay(데이터센터 솔루션 VP & 총괄 책임자)
- 시스코 시스템 : Jonathan Davidson(EVP & 총괄 책임자)

※ AI(인공지능) 네트워크 전문 벤더사의 대담 세션은 부득이하게 생략하겠습니다!

AMD Infinity Architecture(인피니티 아키텍처)의 연도별 변화
▶ 2021년(3세대 인피니티 아키텍처)
- 서버(데이터센터) CPU : 3세대 EPYC(에픽) ↔ DDR 메모리 - 'ZEN 3' CPU 마이크로아키텍처
- 서버(데이터센터) GPU : 2세대 Instinct(인스팅트) MI250X ↔ HBM2e 메모리- '2nd CDNA' GPU 마이크로아키텍처

▶ 2023년(4세대 인피니티 아키텍처)
- 서버(데이터센터) APU : AMD Instinct(인스팅트) MI300A
- 서버(데이터센터) APU(CPU) : 4세대 EPYC(에픽) → 'ZEN 4' CPU 마이크로아키텍처
- 서버(데이터센터) APU(CPU) : 3세대 Instinct(인스팅트) → '3rd CDNA' GPU 마이크로아키텍처
※ APU 내 'CPU 다이' + 'GPU 다이'는 통합 메모리(HBM3)로 연결됨!

(출시 및 대량 생산 공식 발표!)AMD Instinct(인스팅트) MI300A 서버(데이터센터) APU 공식 소개!
- 4th 'ZEN' '서버(데이터센터) CPU' 마이크로아키텍처
- 3rd CDNA '서버(데이터센터) GPU' 마이크로아키텍처
- CPU CCD(4th ZEN) : 최대 24코어 탑재(x86 마이크로아키텍처)
- XCD CU(3rd CDNA) : 최대 228개 탑재(코어 개수 : 64개 기준 14,592개)
- I/O 다이 : 최대 4개 탑재[AMD 인피니티 캐시 메모리(256MB) 탑재]
- 메모리(HBM3) : 128GB(대역폭 : 5.3TB/s)
- 트랜지스터 : 1460억개

▶ 성능 사양
- FP64 : 61 TF(테라플롭스)
- FP32 : 122 TF(테라플롭스)
- FP64 : 61 TF(테라플롭스)
※ 세계 최초의 'HPC(고성능 컴퓨팅) & AI(인공지능)' 전용으로 특화된 서버(데이터센터) APU

AMD Advantage(어드밴티지) - 새로운 성능 기능 잠금 해제
- 통합 메모리
- AMD 인피니티 캐시 메모리
- 동적 전력 공유
- 간소화 프로그래밍

AMD 인스팅트 MI300A ☞ 성능의 리더쉽(벤치마크) / 경쟁사 : 엔비디아 H100 서버(데이터센터 GPU)
- 메모리 용량 : 1.6배 더 많음
- 메모리 대역폭 : 1.6배 더 많음
- FP16(TF) : 1배 더 많음
- FP32 & FP64(TF) : 1.8배 더 많음
※ 새로운 차원의 고성능 리더십 '서버(데이터센터) APU'

AMD Instinct(인스팅트) MI300A ☞ HPC 성능의 리더쉽(벤치마크) / 경쟁사 : 엔비디아 H100 서버(데이터센터 GPU)
- 벤치마크 결과 : 최대 4배 더 빠른 성능을 자랑함
- 벤치마크 구성요소 : GPU 성능, 메모리(용량 & 대역폭), 통합 메모리
※ 벤치마크 실행 프로그램 : OpenFOAM

AMD Instinct(인스팅트) MI300A ☞ HPC 성능의 리더쉽(벤치마크) / 경쟁사 : 엔비디아 '그레이스-호퍼' 슈퍼칩
- 와트당 성능비 : 최대 2배 향상을 자랑함

AI(인공지능) & HPC(고성능 컴퓨팅) = 융합의 가속화
- AMD Instinct(인스팅트) MI300A : 'CosmoFlow'를 통한 딥-러닝을 통해 대규모로 우주 학습이 가능함.

미국 '로렌스 리버모어' 국립연구소
- AMD Instinct MI300 GPU 사용 사례 소개

AMD & "HPE' 파트너쉽 공식 발표!
- 출연자 : 'AI(인공지능) & 연구소 + HPC(고성능 컴퓨팅)' 부문 SVP + CPO(최고제품책임자) ☞ Trish Damkroger

AMD Instinct(인스팅트) MI300A 서버(데이터센터) APU - OEM 벤더사 & 솔루션
- HPE, EVIDEN, 기가바이트, 슈퍼마이크로

AMD 회장 & CEO, 닥터 리사 수 회장님께서 재등장하셨습니다, 큰 박수로 맞이해주시기 바랍니다!!!!!

AMD RYZEN-AI(라이젠-AI)
- 전용 NPU : 진정한 지능적이고, 개인화된 경험을 가능하게 하기 위해 PC를 재구성함.

AMD RYZEN-AI(라이젠-AI)
- 전용 NPU : 진정한 지능적이고, 개인화된 경험을 가능하게 하기 위해 PC를 재구성함.
- 'AI(인공지능) PC' 시대를 선도 : 세계 최초로 'NPU'를 통합한 x86 CPU 마이크로아키텍처
- AMD 라이젠 7040 모바일 APU[Feat. AMD Xilinx-DNA(XDNA) 마이크로아키텍처]

AMD 적응형-AI(인공지능) 아키텍처[Feat. AMD 라이젠 7040 모바일 APU(통합 NPU 탑재)]
- 확장 가능한 NPU 아키텍처
- 더 낮은 대기 시간을 위해 다이에 통합
- 고성능 및 에너지 효율성
- 최대 4개의 동시 전용 AI 스트림

2023년도 : '수백만 대'의 RYZEN-AI(라이젠-AI) PC를 출하
- 벤더사 : 에이서, 아수스, 델 테크놀로지, HP, 레노버

AMD RYZEN-AI(라이젠-AI) 구성 요소
- 100개 이상의 AI 기반 경험(AMD RYZEN-AI 호환 PC를 위한 Adobe, Black Magic, Topaz Labs 등)
- NPU 기반 '윈도우 11 OS'의 '윈도우 스튜디오 효과'로 최초로 시장 규모 달성
- AMD 'RYZEN-AI S/W'로 AI PC에 '생성-AI(인공지능)' 채택 가속화

(공식 발표!)AMD RYZEN-AI(라이젠-AI) S/W 1.0 버전 공지
- 순서 : 사전 훈련된 모델 → '모델 양자화 + ONNX Runtime'으로 배포 → 'RYZEN-AI' 노트북에서 실행할 준비가 된 애플리케이션
- AMD 'RYZEN-AI' 1.0 S/W : 빠르고 쉬운 배포로 몇 분 안에 시작이 가능함.

(공식 발표!)AMD RYZEN 8040 모바일 APU H/W 시리즈 라인업 공개!
- 코드명 : Hawk Point(호크 포인트)
- CPU : 'ZEN 4' CPU 마이크로아키텍처(8 코어 / 16 스레드)
- GPU : '3rd RDNA' GPU 마이크로아키텍처
- AI(XDNA) : 16 TOPs
- 프로세서 전체 성능 : 39 TOPs
※ 조만간 AI-PC 프로세서 탑재 출시 예정

AMD RYZEN 8040 모바일 APU 벤치마크(성능의 리더쉽) ▶ 벤치마크 대상 APU : AMD 'RYZEN 8945HS' 모바일 APU
☞ 경쟁사 모바일 CPU : 13세대 인텔 '코어 i9 13900H'
- 멀티 스레드 : 1.1배 성능 차이
- 게이밍 성능 : 1.8배 성능 차이
- 컨텐츠 제작 : 1.4배 성능 차이

AMD RYZEN 8040 모바일 APU의 'NPU' 벤치마크(성능 향상)
☞ 비교 대상 모바일 APU : AMD 'RYZEN 7040 모바일 APU' 시리즈
- Llama 2 성능 : 최대 1.4배 성능
- Vision Models : 최대 1.4배 성능

(2차)AMD & 마이크로소프트 파트너쉽 공식 발표!
- 출연자 : 윈도우 OS & 디바이스 부문 CVP - Pavan Davuluri

AMD RYZEN(라이젠) 및 마이크로소프트 윈도우 OS
- AI(인공지능) 경험을 생생하게 구현이 가능함

마이크로소프트 윈도우 - Windows Studio Effects(윈도우 스튜디오 효과)
- 자동 프레이밍
- 눈맞춤 교정
- 고급 배경 효과
※ 해당 효과 데모 사진 : '2세대 서피스 랩탑 스튜디오'의 소개 트레일러에서 나왔던 데모 사진

마이크로소프트 'CO-Pilot'
- PC에서 'AI(인공지능)'의 세계를 연결
- 신규 시스템 아키텍처(구성요소) : GPU, NPU, 클라우드(함께 결합)
- 윈도우-AI(인공지능) 생태계 + AMD RYZEN(라이젠) CPU ☞ 'AI(인공지능)' 혁신의 미래를 가능하게 하도록 설계되었음.
※ 윈도우 OS를 '최고의 AI(인공지능) 경험'을 위한 목적지로 설계

클라우드와 클라이언트 전반에 걸친 원활한 컴퓨팅
- 개인정보 보호
- 비용 절감
- 대기 시간 이점
- 성능
- 개인화

차세대 'RYZEN-AI(라이젠-AI)' AI 프로세서 로드맵 공식 발표![PC에서' 생성-AI(인공지능)' 위한 준비]
- 2023년 2분기 출시 : AMD RYZEN 7040(피닉스) 모바일 APU(1st XDNA) / 10 NPU TOPs(Total : 33 TOPs)
- 2024년 1분기 출시 예정: AMD RYZEN 8040(호크-포인트) 모바일 APU(1st XDNA) / 16 NPU TOPs(Total : 39 TOPs)
- 차세대 RYZEN-AI 아키텍처 로드맵 발표! : 2024년 내에 출시 예정[AMD 2nd XDNA AI 아키텍처 / 차세대 NPU & 생성-AI(인공지능) 기반] ☞ 코드명 : Strix-Point(스트릭스-포인트)

AMD '2nd XDNA' AI 아키텍처 주요 내용
- AMD 'Strix Point(스트릭스 포인트)' 모바일 APU에 탑재(2024년 내로 출시 예정)
- NPU 성능 : 최대 3배 이상의 '생성-AI(인공지능)' 성능을 자랑함

AMD, 'End-To-End' 기반의 AI(인공지능) 인프라스트럭쳐 고도화

AMD, Together We Advance_Advancing AI 컨퍼런스의 주요 세션 간략 내용
① AMD Instinct(인스팅트) MI300X 서버(데이터센터) GPU : 오늘 출시
- AI 솔루션 생태계 참여사 : 마이크로소프트, 메타(페이스북), 오라클, 델 테크놀로지, HPE, 레노버, 슈퍼마이크로, 아수스, 기가바이트, Ingrasys,, Inventec, QCT, Wistron, wiwynn,
- AI 인프라스트럭쳐 선택 규모 확대기업 : Aligned, Aron Energy, Cirrascale, Crusoe, DenVR(DataWorks), TensorWave
- AI 네트워크 전문 벤더사 : ARISTA, 브로드컴, 시스코 시스템

② AMD Instinct(인스팅트) MI300X 서버(데이터센터) APU : 대량 생산 출시
- 벤더사 : HPE, Eviden, 기가바이트, 슈퍼마이크로
- 미국 LLNL : El-Capitan 슈퍼컴퓨터에 탑재

③ AMD 'Radeon Open Compute platfor'm'(ROCM)
- 신규 버전 : 6.0(2023년 12월 중에 출시 예정)
- AI S/W 생태계 혁신가 및 기업 : Hugging Face, PyTorch(파이토치), OpenAI, ONNX, JAX, OAI Triton, TensorFlow, 데이터브릭, Essential-AI, Lamini, IBM 등

④ AMD RYZEN 8040 모바일 APU(H/W - 호크 포인트)
- 벤더사 : 아수스, 마이크로소프트(윈도우 11 OS), HP, 에이서, 레노버, 델 테크놀로지

이로써, 'AMD, Together We Advance_Advancing AI[인스팅트 MI300 서버(데이터센터) GPU] 컨퍼런스 댓글 생중계'가 끝났습니다. 시청해주셔서 감사합니다!
※ 오늘 중으로 댓글을 취합해서 전체 정리본을 올려드릴 예정입니다! 감사합니다!

많은 내용 요약해주셔서 감사합니다!