전문 장비를 통해 양 사 제품들의 CPU 히트스프레더를 스캔하여,
눈에 보이지 않을 수준의 간극을 측정하였다고 합니다.
우리가 보기에 CPU 히트스프레더는 평면이고, 매끈하게 보이지만 사실은 그렇지 않습니다.
0.01mm 단위로 측정하면 얘기가 달라지죠. 매끄럽긴커녕 매우 울퉁불퉁하며, 평면조차도 아닙니다.
다만 이게 하도 미세한 간극이다보니, 체감할 수가 없을 뿐이죠.(참고로 정자 하나의 크기가 0.05mm임)
대충 설명하면, 빨간색일수록 표면이 더 높습니다. 그니까 볼록하고, 파란색일수록 표면이 더 낮아
평균 높이보다 더 오목한 모습을 보입니다. 대체적으로 AMD CPU는 히트스프레더 중앙부가 볼록하고,
인텔은 오목한 형태인데 100% 그런 건 아니라고 합니다.
(코어-X 시리즈는 AMD랑 비슷하며, 펜티엄 MMX는 그냥 근본이 없음)
히트스프레더의 특성이 다르기 때문에, 쿨러/서멀 정착할 때도 각기 다른 방식이 필요하다고 하는데,
전반적인 논조를 보면 인텔 쪽이 더 낫고, AMD 방식이 좀 더 안 좋다는 뉘앙스네요.
(제가 영어가 짧아서 이 정도 뉘앙스 이상의 해석이 어렵습니다. 죄송....)
특히 레이븐 릿지 같은 APU 시리즈들은 중앙도 볼록하고 가장자리도 볼록해서 여러모로 평가가 안 좋습니다.
Moria
아즈텍
픔스
AKG-3
매우 안정적인 표면의 라지에타를 쓰고, 약간 강하게 조여야 하고, 한번 굽고 나서 연마하고, 점성이 낮은 구리스를 쓰면 빨리 흘러나오고 점성이 높은걸 쓰면 형태가 오래 유지되지만 그렇게까지 다르지는 않다고 하는군요. 히트스프레더 내부 형상에 따라 열변형도 달라지고 스프레더 형상 자체도 달라지니까요.
근데 음... 확실히 스프레더 형상을 인텔이 왜 저럴수밖에 없었나 *(TIM때문) 랑 어떤 라지에타가 좋은가 (평평한걸 쓰고 연마해라)는 만고의 진리인거 같습니다.
물~ 론 일반적인 사용자는 그냥 아무거나 써도 되긴 합니다. 되도록이면 사서 한번 닦아주긴 줘야겠죠..? 한번 닦으면 연마가 되기는 하니까요.