어.. 그러닌깐 이브날 (더 말하고 싶은데 와대 끌려가요.) Godson 으로 알려진 롱손은 는 서서울 국립 컨벤션 센터에서 3A4000 및 3B4000 발표했습니다. 전자는 으로 주류시장에 도전하는것이며 후자는 서버시장으로 설계되었습니다. 이칩들은 1000% 서조선 산 이며 외국의 지적 재산권은 그냥 씹어먹습니다.(의존하지 않음)
롱손의 Hu Weiwu 회장은 3A4000 이 이전모델인 3A3000보다 두배 의 성능을 제공한다고 주장하였습니다 .또한 프로세서 성능이 2015년에 출시된 AMD 28nm 엑스카베이터 와 비슷하다고 주장했습니다.
Loongson 3A4000 다이샷
3A4000 및 3B4000 모두 최신 GS464V 마이크로 아키텍처를 사용하여 ST마이크로일렉트로닉스 의 28nm FD-SOI 제조공정 기반으로 FCBGA-1211 패키지를 사용합니다
프로세서는 4개의 코어 8MB L3 캐시 및 1.8GHz ~2.0 Ghz 작동클럭을 가집니다
롱손의 최신 28nm 제품에는 추가적으로 DDR4-2400 지원하는 메컨 및 동적주파수 및 전압조정 지원하기 떄문에 배터리 수명에도 도음을 주고 3A4000은 1.5GHz, 1.8GHz 및 2GHz에서 각각 최대 30W, 40W 및 50W를 소비합니다.
서버용인 3B4000은 ECC작동하며 8방향 구성으로 배치하여 양방향 구성으로 제한되었던 이전 3B3000의 4 배 성능을 제공 할 수 있습니다.
보안기능은 3A4000 및 3B4000에는 인텔도 어영부영하는 멜트다운 및 스팩터 같은 취약점 보호하기 위한 통합 메커니즘 제공 프로세서는 MD5 , AES 및 SHA 포함한 암호화 및 해독 알고리즘도 지우너합니다
롱손은 이미 내년의 길을 제시 하였습니다. 쿼드코어 3A5000및 16코어 3C5000 칩을 중국시장에 출시할것을 예상하고 있습니다. 이들은 최신 12nm 공정기반 최대 2.5 Ghz 제공합니다.