AMD 젠 3의 개발이 최종 단계에 이르렀습니다. 기본적인 테스트는 다 끝났고요. 그 다음 목표는 5nm 공정의 젠4입니다. 

 

5nm 젠4는 다이 면적이 대략 80제곱mm로, 7nm 젠2의 74제곱mm보다 10% 정도 더 크다고 합니다. TSMC는 5nm의 트랜지스터 밀도가 7nm의 80% 수준이라고 말합니다.

 

따라서 여기서 나온 80제곱mm의 젠4 다이는 최소 12코어, 많으면 16코어일 겁니다. 젠2의 2배지요. 젠2는 8코어 다이 여러개를 모아서 12코어, 16코어, 32코어 등등등을 만들었으니까요.

 

그렇다면 에픽이나 스레드리퍼의 경우 128코어 256스레드가 가능하고, 라이젠은 32코어도 충분히 만들 수 있을 겁니다. 한 곳에 집중된 발열만 어떻게 해결할 수 있다면.