다이니폰 프린팅이 유리 코어 기판을 개발했습니다. 기존의 FC-BGA 방식의 패키징에서 사용하는 수지 기판을 대체하는 제품입니다.
또 유리를 통과하는 고밀도 TGV(Through Glass Via)를 넣어 더 높은 성능을 낼 수 있다고 주장합니다.
참고/링크 | https://www.techpowerup.com/306149/dnp-d...r-packages |
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다이니폰 프린팅이 유리 코어 기판을 개발했습니다. 기존의 FC-BGA 방식의 패키징에서 사용하는 수지 기판을 대체하는 제품입니다.
또 유리를 통과하는 고밀도 TGV(Through Glass Via)를 넣어 더 높은 성능을 낼 수 있다고 주장합니다.