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컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

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참고/링크 http://news.mydrivers.com/1/637/637814.htm

2012년 6월에 AMD는 arm, 이미그레이션, 미디어텍, TI 등과 함께 HSA 파운데이션을 설립했습니다. 이후 삼성전자, 퀄컴 등도 가입했지요. 

 

HSA 파운데이션은 서로 다른 종류의 아키텍처로 구성된 시스템 아키텍처를 도입하는 게 목표로, AMD는 CPU와 GPU를 하나로 합친 APU의 위력을 높이기 위해 HSA를 사용하려 했습니다. 

 

그리고 7년이 지났지만 HSA가 뭘 한게 있는지는 잘 모르겠네요. 앞으로는 없어질 수도 있습니다. 젠 2 아키텍처의 APU에서는 구조가 달라질 수도 있거든요.

 

7nm 공정의 젠 2에서는 칩렛이라는 작은 칩을 도입해, CPU와 IO를 분리했습니다. 8코어의 경우 7nm CPU 칩 1개와 12nm IO 칩 1개로 나뉘고, 12코어/16코어에서는 2개의 CPU 칩렛과 1개의 I/O 다이로 구성됩니다. 

 

그럼 GPU는요? AMD는 GPU를 CPU에 직접 넣지 않고 CPU 칩렛과 GPU 칩렛을 만들어 이를 붙이려고 한다는 이야기가 있습니다. 

 

AMD에게는 7nm 공정의 작은 GPU가 없습니다. 라데온 RX 5700이 7nm긴 하지만 내장 그래픽으로 쓸 크기는 아니지요. 그래서 I/O 다이처럼 상대적으로 오래된 공정을 사용해 작은 GPU를 만들고, 이걸 CPU 다이와 함께 쓸지도 모릅니다. 

 

얼마 전에 나온 AMD의 2020년 로드맵을 보면 1분기에 라이젠 4000U/4000H 시리즈 모바일 APU가 나옵니다. U는 저전력, H는 35W 짜리로 코드네임 Renoir입니다. 젠 2 아키텍처, 7nm CPU + 12nm I/O 모듈 구성에 나비 그래픽 사용, 소켓은 FP6, BGA 패키징입니다. 


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  • profile
    케닌      スナネコ🐱 2019.07.25 02:12
    8코어 apu가 가능할 수도 있겠네요. 좀 잘 만들어줬으면 좋겠다..
  • ?
    title: 가난한아이들링 2019.07.25 02:33
    잘 기억나진 않지만 HSA가 cpu+gpu 캐쉬의 통합으로 연산 가속을 했는데
    평범하게 메모리 단계만 통합하는걸로 마무리 하는건지 모르겠네요
    인텔 eDRAM처럼 io칩렛에 L4 캐쉬를 둔다면 모를까
    HSA는 진짜 사라지겠군요 딱히 한것도 없고
  • profile
    ForGoTTen      결제중.... 2019.07.25 02:40
    다이 크기가 나오려나요....구공적으로 GPU다이를 만든다고 하면 기존 7nm CCX만큼의 크기가 한계일텐데, 이전 레이븐같이 10CU정도로 들어갈 크기가 나올지...
  • ?
    이계인 2019.07.25 03:15
    8코어 칩렛은 8코어쓰든 4코어쓰든 쓸것같고 브릿지를 포함한 gpu브릿지칩을 새로 내놓던가 아님 어찌저찌 우겨넣을 새 gpu칩을 만들던가 둘중 하나겠네요
  • ?
    로리링 2019.07.25 05:59
    분리되면 발열문제 쓰로틀링에서 좀더나을려나여 모바일이라던가
  • profile
    Retribute      안녕하세요. 행복한 하루 되세요. https://blog.naver.com/wsts5336     2019.07.25 10:10
    평면캐드 정도는 무리없이 iGPU로 해결할 수 있는 날이 생각보다 빨리 올 것 같네요
  • ?
    title: 명사수poin_:D      збройовий завод 2019.07.25 20:22
    기왕 분리된김에 아이리스 프로처럼 내장 그래픽을 위한 VRAM 또는 크다 큰 l4 케시 박으면 더 좋을거 같네요,..

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