AMD가 GPU에서 수행하는 렌더링을 여러 칩렛에 효율적으로 나눠 전달하는 특허를 냈습니다. 이를 위해 2단계로 작업 과정을 나누고 합치는 하이브리드 비닝 기술을 사용합니다. 

 

우선 그래픽에 필요한 방정식을 계산하고 3D 환경을 가저와 이를 2D 이미지로 만드는 버텍스 쉐이딩 처리를 래스터 처리 이전에 수행합니다. 그리고 게임 장면을 나눠서 하나의 GPU 칩렛에서 처리하고, 마지막에 래스터와 후처리 등의 작업을 수행합니다. 이 과정에서 여러 GPU 사이에 작업을 전송하도록 래스터 파이프라인의 구조를 바꿨습니다.

 

AMD가 칩렛 설계를 쓴 GPU를 언제 출시할지는 아직 알려지지 않았습니다.