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컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

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    업그레이드 때문에 고민입니다.

    지금까지 하스웰 짭제온을 쓰면서 업그레이드는 나중을 대비해서 램만 미리 사놨는데 휴먼카인드를 사고보니까 최소사양만 만족해서 업그레이드 필요성을 체감해서 CPU를 사보려니 선택장애가 옵니다. 처음 생각할 때는조금 비싸도 성능 ...
    Date2021.08.23 질문 By영원의여행자 Reply6 Views614
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  2. 라데온 RX 6600의 성능은 지포스 RTX 3060 수준?

    라데온 RX 6600 그래픽카드는 아직 출시되지 않았지만, 라데온 프로 W6600과 똑같이 1792개의 스트림 프로세서를 갖춘 나비 23XL GPU를 사용한다고 알려져 있습니다. 그래서 라데온 프로 W6600의 클럭을 베이스 2331MHz, 부스트 2580Mhz, ...
    Date2021.08.23 소식 By낄낄 Reply2 Views3525 file
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  3. 코어 i9-12900K의 애프터 이펙트 성능

    코어 i9-12900K의 PugetBench 애프터 이펙트 벤치마크 성능입니다. ASUS ROG STRIX Z690-E Gaming WiFi 메인보드와 DDR5-4800 64GB 메모리 조합에서 테스트했습니다. 일단 이 결과는 코어 i9-11900K에서 진행한 것과 거의 같습니다. 현 시...
    Date2021.08.23 소식 By낄낄 Reply3 Views1120 file
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  4. MSI 큐비 N 미니 PC, 재스퍼레이크 탑재

    MSI 큐비 N 미니 PC의 새 모델이 나왔습니다. 인텔 10nm 트레몬트 아키텍처 기반 재스퍼레이크 프로세서를 탑재했습니다. 자세한 스펙은 아래 표를 참고하세요.
    Date2021.08.23 소식 By낄낄 Reply1 Views707 file
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  5. No Image

    새로운 디자인, 많은 포트의 M1X 맥 미니가 몇 달 안에 출시

    애플의 신형 맥 미니가 몇 달 안에 출시될 거라고 합니다. 고성능 M1X 프로세서를 탑재해 기존의 인텔 맥 미니를 대체합니다. 그리고 새로운 디자인-더 얇아진다는 소문이 있습니다-과 더 많은 포트가 탑재됩니다.
    Date2021.08.23 소식 By낄낄 Reply1 Views893
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  6. AMD 3D V 캐시, 9미크론 피치 본드를 사용

    AMD가 3D 스택 기술의 미래에 대해 설명했습니다. TSV를 통한 3D 스택은 다이 위에 다이를 쌓아, CPU 위에 CPU나 DRAM을 적층하는 것이 가능합니다. 코어에 다른 코어 블럭을 쌓는 식으로 발전하고 있습니다. TSV 적층은 각각의 코어를 모...
    Date2021.08.23 소식 By낄낄 Reply0 Views1189 file
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  7. 삼성, 최대 512GB의 8스택 TSV DDR5 메모리 계획

    삼성이 최대 512GB의 8스택 TSV DDR5 메모리를 계획하고 있습니다. 패키징을 최적화해 기존의 4스택 DDR4 메모리보다도 높이가 더 낮아집니다. 다이 사이의 간격을 40% 줄이고 얇은 웨이퍼를 사용해 높이를 줄였다네요. 또 8스택 TSV 모듈...
    Date2021.08.23 소식 By낄낄 Reply3 Views1675 file
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  8. No Image

    컴퓨터를 요즘 업글하는 건 어떨까요

    i5 2500에 8GB 램  대충 10년전 컴퓨터를 지금도 계속 쓰고 있습니다. 윈7을 오체풀만족하면서 사용하고 있습니다.   하는게 별로 없습니다. 롤도 이제 안하고 웹서핑이랑 동영상만 봅니다. 컴터가 고장나면 업글해야지라고 생각했는데 이...
    Date2021.08.22 질문 Bydmy01 Reply17 Views1822
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  9. 인텔 600 시리즈 칩셋 라인업

    인텔 10.1.18836.8283 칩셋 드라이버에서 600 시리즈 칩셋 라인업이 드러났습니다. X699, Z690, W685, W680, Q670, Q670E, R680E, H670, B660, H610, H610E가 있네요.
    Date2021.08.21 소식 By낄낄 Reply6 Views1627 file
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  10. WD 그린 SN350, 960GB는 TLC

    WD 그린 SN350 NVMe SSD는 2TB와 1TB 모델이 QLC를 사용하는 반면, 960GB는 TLC라고 하네요. 동일 제품군에서 메모리 종류가 달라지는 건 처음 보는 일 같습니다.
    Date2021.08.21 소식 By낄낄 Reply6 Views1536 file
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  11. No Image

    영국 규제 당국의 NVIDIA-Arm 인수 2단계 조사

    영국 공정시장청 CMA(Competition and Markets Authority)는 NVIDIA의 Arm 인수에 대한 2단계 조사를 진행 중입니다. NVIDIA가 Arm을 인수하면 Arm의 기술 중 일부를 경쟁업체가 쓰지 못하도록 막을 수 있을 거라며 우려를 표시했습니다. ...
    Date2021.08.21 소식 By낄낄 Reply1 Views656
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  12. 팬리스 타이거레이크 소형 시스템 Maxtang GXTL-50

    팬리스 타이거레이크 소형 시스템인 Maxtang GXTL-50입니다. 크기 283x128x69mm, 케이스 전체가 방열판, 셀러론 6305/코어 i3-115G4/코어 i5-1145G7/코어 i7-1165G7 중 선택, DDR4 64GB 듀얼채널, PCIe M.2 2280 SSD 장착 가능. 기가비트...
    Date2021.08.21 소식 By낄낄 Reply3 Views974 file
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  13. No Image

    NVIDIA 에이다 러브레이스는 2022년 중반에 생산, 2023년에 출시?

    NVIDIA 에이다 러브레이스 아키텍처를 도입한 AD102는 테이프 아웃이 빠르면 올해 말이나 2022년. 대량 생산은 2022년 중반, 출시는 2023년이 될 거라고 합니다. 이 GPU는 지포스 RTX 40 시리즈가 됩니다. 2023년 출시면 시간이 많이 남았...
    Date2021.08.21 소식 By낄낄 Reply2 Views894
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    AMD RDNA4, 3nm와 5nm 노드로 생산?

    AMD RDNA4 아키텍처는 3nm와 5nm 노드로 생산한다는 소문입니다. 3nm 버전과 5nm 버전이 있다는 소리가 아니라, 3nm로 만든 칩과 5nm로 만든 칩을 합친 멀티 칩 모듈이라는 소리입니다. 3nm는 그래픽, 5nm는 I/O 다이일 가능성이 있습니다.
    Date2021.08.21 소식 By낄낄 Reply3 Views819
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  15. 세계 파운드리 산업 현황.jpg

                            <현재 한국 기업들의 파운드리 캐파 (월 기준)> - 삼성전자: 12인치 25만장, 8인치 30만장 - DB하이텍: 8인치 12만 9000장 - SK하이닉스시스템IC: 8인치 8만 5000장 - 키파운드리(SK계열): 8인치 8만 2000장 cf)...
    Date2021.08.21 분석 Bycoms Reply8 Views5169 file
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