TSMC가 '무어의 법칙은 죽지 않았다'라는 제목의 글을 올렸습니다. 새로운 패키징과 적층 기술로 칩의 성능을 더 끌어올릴 여지가 있다는게 TSMC의 주장입니다.
TSMC는 2D 칩의 단위 면적당 트랜지스터 밀도를 높이는 N5P 공정을 발표하고, 패키징도니 칩 사이를 빠르게 연결해 레이턴시를 낮추고 전력 사용량을 유지하는 선에서 원하는 성능을 낼 수 있다고 합니다.
참고/링크 | https://www.tsmc.com/english/newsEvents/...190814.htm |
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TSMC가 '무어의 법칙은 죽지 않았다'라는 제목의 글을 올렸습니다. 새로운 패키징과 적층 기술로 칩의 성능을 더 끌어올릴 여지가 있다는게 TSMC의 주장입니다.
TSMC는 2D 칩의 단위 면적당 트랜지스터 밀도를 높이는 N5P 공정을 발표하고, 패키징도니 칩 사이를 빠르게 연결해 레이턴시를 낮추고 전력 사용량을 유지하는 선에서 원하는 성능을 낼 수 있다고 합니다.