AMD CEO 리사 수는 세미콘 웨스트 컨퍼런스에서 무어의 법칙과 반도체 공정에 대한 이야기를 했습니다. 

 

AMD는 무어의 법칙이 여전히 작동하지만, 그 속도는 점점 느려지고 있다고 보고 있습니다. 

 

 

지난 10년간 CPU와 GPU의 성능은 2.5년마다 두배가 됐습니다. 

 

 

지난 성능 상승 중에서 공정의 개선이 성능 향상 효과가 컸습니다. 효율은 3.6년마다 두배, 밀도는 3년마다 두배가 됐습니다. 

 

 

지난 10년 동안 칩의 성능 향상 중에서 40%는 프로세서 공정, 8%는 TDP 향상, 12%는 다이 면적의 증가, 17%는 아키텍처 개선, 15%는 전력 관리, 8%는 컴파일러에서 왔습니다. 

 

 

무어의 법칙은 여전히 작동합니다. 하지만 느려지고 있습니다. 14nm부터 그 조짐이 보이기 시작합니다. 

 

 

그리고 최신 공정은 더 비쌉니다. 250제곱mm의 칩의 경우 45nm 노드에 필요한 원가가 1이라면 32nm, 28nm를 거쳐 20nm에선 두 배가 되고, 7nm는 네 배입니다. 5nm는 5배로 추측 중.