삼성 HBM3 메모리의 수율이 10~20%에 불과하다고 합니다. SK 하이닉스는 70%입니다. 이것 때문에 삼성이 NVIDIA의 HBM3 주문을 확보하지 못하고 있다네요.
삼성은 HBM3 메모리의 패키징에 자체 기술을 사용하고 있으며 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill) 도입을 미루고 있습니다.
컴퓨터 / 하드웨어
:
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소식
2024.03.14 02:41
삼성 HBM3의 수율이 10~20%밖에 안 됨
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두어주전부터 나왔던 이야기네요. 원래 삼성이 쓰던건 TC-NCF 열증착필름인데 이게 MR-MUF에 품질 수율이 밀려서 건너뛰기 하려고 작년에 하이브리드본딩(전극직접접착)을 도입하던거같은데 현시점에서는 결국 데모수준의 기술단계다보니 긴급하게 MR-MUF 도입해서 수율개선하겠다. 라는 스토리로 보여집니다.
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정보 감사합니다. ^_^
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10만은 갈일 없겟네요 -
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9구..구만이라도 가야 탈출하는데....!
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0.8의 8승이 0.16정도니까 삼성은 수율 80%짜리 웨이퍼로 8단 쌓으려고 한거네요 ㅋㅋ 12단 가면 7프로도 안나올텐데 무슨 자신감으로 12단 개발했다고 -
...언더필을 몇년 전 부터 제안을 했는데...하아... -
이정도면 들어가는 웨이퍼가 아까운 수준인데 예전엔 양산전자라는 별명도 붙었는데 요즘은 많이 힘들어보이네요.. -
하이닉스가 있어 살았네요,,,역시 경쟁은 좋은 거네요.
만약 삼성전자 하나만 있었으면 어쩔뻔 했냐는,,,, 우리나라 반도체 산업 폭망하는 거라는.
경쟁사가 하이닉스라 천만다행 . 삼성전자도 밀리지 않을려면 열심히 해야겠죠. -
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7.4만에 잘 팔..
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