AMD가 내년에 내놓을 새로운 APU, 레이븐 릿지는 제조 공정만 14nm로 업그레이드하는 게 전부가 아닙니다. 4코어 Zen 프로세서에 HDM2 메모리를 사용하고 GPU는 베가 아키텍처로 1024개의 스트림 프로세서를 내장하며 RX 460보다도 클럭이 높습니다.
레이븐 릿지는 데스크탑용인 AM4 외에도 모바일용인 FP5가 있습니다. 4개의 젠 코어라는 점은 같으나 전력 사용량은 더욱 줄어들고 GPU 구성도 줄어듭니다. 메모리는 DDR4만.