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컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

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참고/링크 https://twitter.com/ghost_motley/status/1832166388632273298

인텔 애로우레이크-S, 코어 울트라 200K 시리즈가 영국의 소매상에 등록됐습니다. 

 

애로우 레이크 LambdaTek 가격(VAT 제외) 랩터 레이크 리프레쉬 제조사 권장 소매 가격
인텔 코어 울트라 9 285K GBP 471.83 (약 $620) 인텔 코어 i9-14900K 589달러
인텔 코어 울트라 7 265K GBP 327.35 (약 $430) 인텔 코어 i7-14700K 409달러
인텔 코어 울트라 7 265KF GBP 314.60 (약 $415) 인텔 코어 i7-14700KF 384달러
인텔 코어 울트라 5 245K GBP 250.86 (약 $330) 인텔 코어 i5-14600K 319달러
인텔 코어 울트라 5 245KF GBP 238.11 (약 $312) 인텔 코어 i5-14600KF 294달러


이렇게 보면 랩터레이크보다 가격이 꽤 올랐지만, 이건 공식 가격이 아니고 뭐든 출시 초기에는 비싸니까 일단 두고 봅시다. 

 

 

285K.jpg

 

CORE-ULTRA-200K-LAMBDA.jpg

 



  • profile
    title: 오타쿠360Ghz      case kill mark: TT CTE700, ssupd meshroom S/D, BQ SB 802 white, CM H500... 2024.09.09 06:47
    저 가격이 사실 가장 싸게 올린걸지도 모르겠네요. 외부 팹을 쓴 이상 단가가 상당히 달라졌을텐데 말이죠.
  • profile
    글레이셔폭포      ¡! 2024.09.09 18:40
    기존 인텔 공정이 제조 비용이 그렇게 저렴한 공정도 아니었고, 선단 공정 사용한 스마트폰 AP들 판매 단가 생각해 보면 칩당 마진은 좀 줄어도 가격 소폭 상승 선에서 커버 가능하지 않을까 생각합니다 (N3 사용하는 타일의 면적이 대략 100~120mm2 정도 될 것 같으니)
  • profile
    title: 오타쿠360Ghz      case kill mark: TT CTE700, ssupd meshroom S/D, BQ SB 802 white, CM H500... 2024.09.09 18:48
    전작이랑 같은 IHS에 동일 방열 설계라면 i9 기준 250mm^2을 초과합니다. 1851이 핀 수도 더 많다보니... 그래서 동일 방열 설계를 사용할 수 있을 정도라면 더미핀만 잔뜩인게 아니라면 면적 당 가격 자체는 상승한 tsmc라 좀 위험하게 보입니다.
  • ?
    milsa 2024.09.09 18:57
    tsmc n3 쓰는 컴퓨트 타일 크기가 그렇게 큰 건 아니지 않나요?
    랩터레이크가 250 조금 넘는 걸로 기억하는데, 얘는 모놀리식이었잖아요.
  • profile
    title: 오타쿠360Ghz      case kill mark: TT CTE700, ssupd meshroom S/D, BQ SB 802 white, CM H500... 2024.09.09 19:00
    100 정도로 확 줄어들면 좋긴 하겠으나, 이렇게 줄어들면 내부엔 더미 실리콘이 생기지 않고선 IHS가 변경되는 일이 일어나야 하다보니, 쿨러 업체들의 선공개였던 1851 서포트는 수정당할 것 같네요.
    오히려 SoC 파트가 커지다보니 어케든 사이즈는 맞추지 않을까 싶어요.
  • profile
    글레이셔폭포      ¡! 2024.09.10 12:56
    [https://images.hothardware.com/contentimages/newsitem/59422/content/small_intel-meteorlake-diagram.jpg]
    물론 총 면적은 250mm2 언저리겠지만 애로우는 메테오와 같은 칩렛 구조여서 (덕분에 메모리 레이턴시가 꽤 올랐죠) N3 공정을 사용하는 건 100mm2 언저리인 CPU 타일, 40mm2 언저리인 GPU 타일 정도고 (*면적은 루나레이크 발표 자료의 그림 및 다이 면적 기반 추정치입니다.) 나머지 100mm2 정도의 SoC 및 IO 타일은 N6 공정을 사용합니다. 베이스 타일(Foveros 인터포저)도 있긴 한데 얘는 제조 단가가 몇 달러 안 할 겁니다
  • ?
    title: 오타쿠RuBisCO 2024.09.22 19:31
    다이면적 합이 바뀐다고 해도 전체면적이 엄청나게 커지는게 아니라면 줄어드는 안에선 IHS를 재설계하지 않아도 문제없습니다. 최하위 라인의 다이면적이 160 정도인 알더레이크의 IHS는 랩터레이크로 넘어올때 변경 없이 넘어왔습니다.

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