컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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AMD 애슬론 골드 프로 4150GE의 긱벤치 성능
AMD 애슬론 골드 프로 4150GE의 긱벤치 성능입니다. 싱글코어 멀티코어 싱글코어에서는 펜티엄 G7400보다 뒤쳐지지만 멀티코어에서는 앞섭니다. 젠2 아키텍처, 4코어 4스레드, 클럭 3.3~3.7GHz, 4MB L3 캐시, TDP 35W, OEM 시장에만 공급... -
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지포스 RTX 40, 아키텍처 변화는 크지 않지만 성능 향상은 큼
지포스 RTX 40 시리즈의 아키텍처인 에이다 러브레이스는 암페어에 비해 구조적인 변화는 크지 않다고 합니다. 하지만 성능 차이는 큽니다. 왜냐면 삼성 8nm에서 TSMC 5nm로 제조 공정이 바뀌기 때문이지요. 더 많은 수의 코어와 더 높은 ... -
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애즈락의 라이젠 5000 지원 X370 바이오스
애즈락이 라이젠 5000 프로세서를 지원하는 X370 칩셋 바이오스를 공개했습니다. 바이오스 용량 관계로 새 버전으로 업데이트한 후에는 라이젠 2000/2000G/3000G를 쓸 수 없습니다. 그리고 PCIe 4.0은 X370 칩셋의 한계로 지원하지 않습... -
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12세대 코어 프로세서 넌K 오버클럭이 가능한 메인보드들
12세대 코어 프로세서 넌K 오버클럭이 가능한 메인보드의 목록입니다. 클럭 제네레이터를 따로 장착한 고급형 메인보드에서 가능하다네요. 대부분이 Z690입니다. MSI Z690I Unify ( bioses: E7D29IMS.111, E7D29IMS.122 ) MSI Z690 Unify ... -
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인텔, 16가지 바이오스 펌웨어 취약점 공개
인텔 바이오스에 16개의 취약점이 존재합니다. 상세 정보는 링크를 참고하세요. 그 중 10개는 심각도 등급이 높고, 3개는 보통, 1개는 낮음입니다. 이들 16개 취약점은 바이오스를 가로채 로컬 시스템에 접근을 허용한다는 공통점이 있습... -
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NZXT H1 (2022) 소형 폼펙터 케이스
NZXT H1 (2022) 소형 폼펙터 케이스입니다. 크기를 13L에서 15.6L로 늘려 대형 그래픽카드를 장착할 수 있습니다. 파워 용량도 650W에서 750W로 늘었습니다. 전면 포트에 USB-A를 추가하고 GPU 구획에 추가 배기 팬 장착 가능, PCIe 4.0 ... -
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써멀라이트 AXP120-X67 LP타입 쿨러
써멀라이트 AXP120-X67 쿨러입니다. 120mm 구경 쿨링팬, LP 타입의 낮은 높이가 특징입니다. 니켈 도금 처리한 C1100 구리 베이스 플레이트, 6mm 히트파이프 6개, 두께 15mm의 120mm 구경 쿨링팬, 회전 속도 1800rpm, 소음 26.1dBA, 풍량 ... -
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3D V캐시가 있는 AMD 밀란-X 에픽 7773X의 4.8GHz 오버클럭
3D V캐시가 있는 AMD 밀란-X 에픽 7773X의 4.8GHz 오버클럭 테스트입니다. 64코어 128스레드, 슈퍼마이크로의 2소켓 메인보드에서 테스트했습니다. 기본 클럭은 2.2GHz, 부스트 3.5GHz인데 여기서 쓴 샘플 모델의 클럭은 100Mhz 더 낮습... -
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윈도우 설치 파일 문제로 이럴 수도 있나요?
최근 일주일 내내 포맷 후 할 거 다 하고 자려고 끈 후에 다음 날 일어나니 연속 재부팅에 복구 모드로 넘어가다가 멈추는 증상이 있었습니다. ssd도 as 보내니 정상이라 하고 램 문제도 의심히고 있지만 구매를 해야해서 잠깐 우선순위를... -
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바이오스타는 부업이 강령술사라도 되는 걸까요
무려 2022년에 하스웰 보드를 새로 출시합니다(.....) 칩셋 재고가 남아 있기는 한게 맞는 건지가 의문이네요. 설마 재생칩인건 아니겠지요? 당연하지만 H81답게 PCIE 2.0만을 지원하며, 3.0은 지원하지 않습니다. 전원부... -
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라이젠 7000 젠4에 관한 소식
ipc 향상이 없었던 젠3+와는 달리 ipc 향상이 20-25% 있을 것으로 보입니다 i/o다이 TSMC 6nm CPU는 TSMC 5nm입니다 소켓이 AM5(LGA1718)로 바뀝니다 소캣 수명은 공식적으로는 밝힌 바는 없습니다 DDR5 쿼드채널을 지원합니다 DDR5 ... -
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반 고흐의 실물이 나왔군요.
이렇게 놓고 보니까 다이 사이즈가 꽤 많이 작네요? 저 위의 칩이 LPDDR5 칩이란 것을 감안하면 PCB를 제외한 DIE 면적 자체는 두자릿수 mm2에 불과할지도 모르겠습니다. 그나저나 DIE에 저렇게 밸브 로고가 찍힌 거 보면 얘도 4... -
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NVIDIA 지포스 RTX 2050, MX570이 리눅스 드라이버에 추가
작년 12월에 NVIDIA는 지포스 RTX 2050, 지포스 MX570, MX550을 발표했습니다. 그리고 이들 GPU의 지원이 리눅스 드라이버 470.103.01에 추가됐습니다. 따라서 이 제품들의 출시도 머지 않은 듯 합니다. -
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인텔, 24년에 20%의 프로세서를 외부에서 생산
인텔이 2024년에 자신들의 프로세서 중 20%를 외부에서 생산할 거라고 합니다. 여기서 말하는 외부란 TSMC를 말하는 것이겠죠. 그게 어떤 프로세서인지는 알려지지 않았으나 CPU는 인텔 4 공정을 사용하고 GPU는 TSMC 3nm로 생산할 가능성... -
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삼성, 올해 말까지 224단 낸드 플래시 메모리 양산
삼성이 빠르면 올해 말, 늦어도 내년 초까지 8세대 V 낸드 플래시 메모리를 양산합니다. 처음으로 200단을 넘어서는데, 기존에는 228단, 지금은 224단이라는 소문이 있습니다. 128단 위에 96단을 다시 쌓는 수준이군요. 224단 낸드 플래시...
