업계에 따르면 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 최근 미국에서 열린 국제반도체소자학회(IEDM) 2023 기조연설을 통해 텍사스 테일러 공장의 첫 웨이퍼 생산을 내년 하반기, 대량 양산 시기를 2025년으로 밝혔다.

이는 기존에 알려졌던 2024년 양산 계획보다 1년 정도 늦춰진 것이다. 당초 경계현 사장은 지난 8월 4㎚칩 생산을 위해 올해 연말까지 테일러 공장을 완공하고, 내년 말 본격적인 제품 양산을 시작할 예정이라고 밝힌 바 있다.

 

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일각에서는 가장 큰 원인으로 반도체 업황 부진 장기화와 함께 불확실성 증대로 그동안 공격적인 투자 기조를 유지하기 어렵다는 것을 꼽는다.

 

내년 대선을 앞둔 미국 정부의 보조금 집행 여부도 변수다. 미 상무부는 최근 반도체지원법 보조금 1호 대상으로 스텔스 전투기 F-35용 핵심 반도체칩 생산 공장을 선정했다.