상하이에서 열린 반도체 기술 학회 CSTIC에서 삼성은 자사 반도체 공정 로드맵을 발표했습니다. 7nm와 5nm를 거론했는데 2018년, 2020년에 양산 단계에 들어설 것이라 보고 있네요.
10nm에 진입한 이후 갈수록 제조가 어렵고, 특히 수율을 높이는 게 문제라고 합니다. 삼성은 GAA FET 기술을 7nm와 5nm에 사용해서 수율을 높일 거라네요. 또 EUV는 아직 완전하지 않아 7nm에서 쓰이길 기대하긴 힘들 듯.
삼성의 7nm 공정은 고성능 치을 만들 수 있어 GPU, AI, 서버, ADAS 등의 분야에서 활약할 것으로 기대됩니다.
이런데엔 문외한인 문돌문돌이라서 언제까지 미세화가 가능할지 모르겠네요