젠4 프로세서의 모든 PCIe 레인은 PCIe 5.0이며 총 28개가 있습니다. 16개는 그래픽카드의 x16 슬롯 1개나 x8 2개로 나눌 수 있습니다. X670E만 PCIe 5.0을 제공하며 나머지는 PCIe 4.0만 지원합니다. 

 

젠4는 8개의 범용 레인이 있는데 그 중 4개는 M.2 스토리지용이며 나머지 4개는 메인보드 제조사가 나눠 쓰기에 따라 달라집니다. 썬더볼트4, USB4, 혹은 더 많은 M.2가 나올 수 있겠죠.

 

젠4는 내장 그래픽이 기본 탑재되면서 HDMI 2.1과 DP 2.0을 지원하는 4개의 출력이 있습니다. 물론 모든 메인보드가 4개를 다 넣진 않겠죠. 그리고 USB 3.2 Gen.2 10Gbps 포트 4개와 1개의 USB 2.0 포트가 있습니다. 구체적인 구현은 메인보드 제조사 하기 따라 달라집니다. 나머지 4개의 레인은 칩셋과의 연결에 씁니다. 

 

 

 

AMD는 Promontory21이라는 칩셋을 만들기 위해 ASMedia와 협업했습니다. 이 칩셋의 정체는 B650이며 이거 2개를 써서 X670이나 X670E를 만듭니다. 

 

이 칩셋은 총 16개의 PCIe 레인이 있습니다. 그 중 4개는 PCIe 4.0으로 CPU와 연결됩니다. X670/X670E의 보조 칩셋은 기본 칩셋에 연결되지 CPU에 직접 연결되지 않습니다. 즉 기본 칩셋이 보조 칩셋보다 더 적은 수의 레인을 제공합니다. 보조 칩셋의 12개 레인 중 4개의 레인은 PCIe 3.0이며 SATA 6Gbps와 연결합니다. 

 

B650은 8개의 PCIe 4.0 레인을 통해 4개의 PCIe 3.0이나 SATA 6Gbps 포트를 제공합니다. X670/X670E는 12개의 PCIe 4.0 레인과 8개의 PCIe 3.0/SATA 6Gbps ㅠㅗ트를 제공합니다. 각 칩셋은 6개의 USB 3.2 Gen.2 10Gbps가 있는데 2개를 USB 3.2 Gen2x2로 묶을 수 있습니다. 

 

총 28개의 PCIe 레인을 제공하는 인텔 Z690과 비교하면 AMD의 레인 수는 줄어든 것처럼 보입니다. 하지만 인텔은 PCIe 3.0을 많이 쓰기에 고속 인터페이스의 경우 AMD가 더 앞섭니다. 

 

AMD가 2개의 칩셋을 써서 보조 칩셋이 메인 칩셋에 연결되고 다시 CPU로 전송하는 구조라면 보조 칩셋 쪽에 연결된 고속 스토리지에 성능 저하가 있을 가능성도 있습니다. 물론 이건 나와 봐야 압니다.