코어 i7-7700K의 히트 스프레더를 제거하고 테스트한 글입니다.
인텔 번에서 5.1GHz, 1.376V, 72도로 통과. 히트 스프레더 제거로 26도 정도 차이가 났다고 하네요. 이정도면 너무 심한거 아닌가 싶은데..
컴퓨터 / 하드웨어
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소식
2016.12.16 13:42
코어 i7-7700K의 히트 스프레더 제거 테스트
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그렇게 욕을 먹고도 바꿀 생각이 없는걸까요 -
서멀도 서멀이지만 코어와 히트 스프레더간의 간격이 문제라고 들었는데 개선 따윈 없나보네요?... -
히트 스프레더 제거 결과를 테스트한 글인데, 다소 뜬금없지만 저는 그보다도 전압에 눈길이 가는군요. @_@
겨우 1.376V만 주고도 5.1GHz까지 끌어올릴 수 있다니..
오버 잠재력이라는게 물론 제품마다 다소간의 차이가 분명히 있는 것이지만, 그래도 저 정도라면 분명 스카이레이크에 비해 괄목할 만한 향상이 있었다고 볼 수 있을 것 같습니다. :) -
인텔은 이번에 젠으로 정신을 한번 차려봐야.. -
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AMD가 제시한 목표까지 나와준다면 충분히 경쟁이 되겠죠.
만약 그렇지 않다면, 현재와 같은 같은 상황이 쭉 이어질거라는 것이 문제지만요.
젠기반 APU나 빨리 나와줬으면 하는 바램이네요.
플루이드 모션이 되는 홈PC를 빨리 만들고 싶은데 말이죠. -
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저랑 비슷한 시스템 쓰시는분들은 거의 뚜따를 하더군요.
기본적으로 15도 정도 차이난다고 합니다. -
세상에...
스레크 대비 확실히 개선은 았네요. -
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K버전이라도 솔더링을 해주는게 나을꺼 같은데......
일반 논k는 그럴필요가 없긴 하겟지만.... -
아라 2016.12.16 16:49
서멀에 공기방울 생긴거 보면 밀착이 안돼느거 같습니다 -
이게 다 제대로 경쟁을 해줘야 하는데 삽질의 정점을 보여준 불도저 때문입니다.
고로 진정한 컴덕이라면 삼일에 한번씩 불도저를 까야...!!! -
거지같은 똥써멀보단 간격좀 줄여주지.. -
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뭐 솔더링을 쉽게 할 수가 없는 이유에 대해서는 글이 한번 올라왔었죠.
http://gigglehd.com/zbxe/?mid=infoboard&document_srl=14189667 -
온도차이는 크지만 위 댓글처럼 수명문제가 걸렸다면 딱히 상관없다고 생각되네요 -
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수명문제가 크면 차라리 액체금속을 넣고 높이를 낮추면 되지 않나 싶은데 그렇게는 안해주는군요.
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액체 금속을 넣으 필요도 없고 히트스프레더 높이만 맞추면 저상태로도 발열 상당히 해소 될꺼라 생각됩니다.
히트 스프레더 고정한다고 본드 떡칠 한거 때문에 칩이랑 히트랑 공간이 더 떠버려서... -
저도 내구성을 생각하면, 숄더링보다는 서멀이 좋다고 생각합니다.
ps.
색깔을 보니, 인텔 번들 쿨러에 도포된 서멀이랑 같은 서멀인 것 같아 보이네요. -
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꼭 솔더링이 아니더라도 써멀 컴파운드를 리퀴드 프로 정도로 써주면 될텐데 그게 참...
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차이가 너무 심한거 아닌가요..
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