파운드리 업체들이 2018년에 7nm 칩의 양산을 위해 준비 중입니다. EUV를 사용하는 7nm 공정 기술 생산에는 TSMC, 삼성, 글로벌 파운드리, 인텔이 뛰어듭니다.

 

10nm FinFET 경쟁에서 퀄컴과 삼성은 파트너쉽을 맺고 있으며, 애플과 미디어텍의 10nm 칩 주문을 받은 TSMC와 경쟁하게 됩니다. 그러나 20nm가 그랬던 것처럼 10nm는 수명이 그리 길지 않을 것이라고 하네요. 바로 7nm로 건너갈 듯.

 

TSMC는 7nm 공정이 올해 2분기에 시험 생산, 2018년에 대량 생산이 가능할 것이라 밝혔습니다. 이미 12가지 디자인의 테이프 아웃이 나왔다고 하네요.

 

삼성은 2018년에 7nm가 양산에 들어간다고 발표했습니다. EUV를 도입하기 전에 8LPP(8nm 저전력++) 공정도 나옵니다. 삼성 7LPP는 2018년에 나오며 EUV를 사용한 첫 공정이 될 것입니다.

 

글로벌 파운드리는 7nm FinFET 반도체 기술 출시를 발표했으며, 이를 사용한 첫 제품이 2018년 상반기에 나오고 하반기에 대량 생산이 될 거라고 합니다. AMD가 이 공정을 쓰겠죠.

 

글로벌 파운드리는 EUV 기반 공정의 출시 계획을 정확히 밝히지 않았으나 2019~20년에 나올 예정입니다.