AMD CTO인 Mark Papermaster 와의 인터뷰 내용을 간추렸습니다. 

 

AMD는 12~18개월 주기로 CPU를 업그레이드하고 있습니다. 거의 매년마다 한번씩 새 제품이 나온다고 보면 되겠습니다.

 

AMD는 젠 4 아키텍처를 공식적으로 밝혔습니다. 젠3는 이미 설계가 끝났고 2020년에 출시됩니다. 현재 제품은 7nm 젠2입니다. n, n+1, n+2의 로드맵인데 n+2를 넘어서는 설계 팀도 있습니다. 이건 비밀도 아니지요. 젠5의 설계 팀은 David Suggs가 이끌고 있습니다. 원래 젠2를 개발했던 사람이지요. 

 

각 세대마다 IPC는 못해도 7%씩 오릅니다. 젠2에서 젠3로 IPC 성능 향상은 대충 11% 쯤 됩니다. 7nm+ EUV 공정을 사용하면 코어 면적은 10~20% 줄어들고, 같은 성능에서 전력은 10% 줄어듭니다. EUV는 생산에만 영향을 미치지 트랜지스터 구조나 성능에는 변함이 없습니다. TSMC는 AMD의 젠 3 프로세서 전부를 생산합니다. 

 

7nm 로마 에픽은 최대 64코어 128스레드에 225W의 TDP를 지닙니다. 그리고 9월에 발표한 에픽 7H12는 에픽 7742의 2.25GHz에서 2.6GHz로 클럭을 늘리고 TDP는 280W가 됐습니다. 하지만 이건 별로 높은 것도 아닙니다. 인텔 제온 9200 시리즈의 경우 56코어 112스레드에 클럭 2.6~3.8GHz고 TDP 400W에 달합니다. 

 

AMD의 TDP는 인텔보다 더 보수적이나, 앞으로 고성능 수냉 쿨링 시스템을 도입하면 CPU 성능을 더욱 끌어올릴 여지가 있다고 보고 있습니다. 지금 280W로 끝나지 않고 더 늘릴수도 있다는 소리지요.