삼성이 GDDR6W 메모리를 발표했습니다.

 

FOWLP(Fan-Out Wafer-Level Packaging) 패키징으로 같은 크기에 2배 이상의 메모리 칩을 장착해 용량과 대역폭을 2배로 늘렸습니다. 바꿔 말하면 동일 용량/대역폭의 메모리를 구사하기 위해 필요한 공간이 50%로 줄었습니다. 

 

기판이 아닌 실리콘 웨이퍼에 메모리 다이를 직접 적층합니다. RDL 기술을 사용해 미세한 배선 패턴이 가능하며, 기판이 없어 패키지의 두께가 줄어들고 방열이 향상됩니다. 

 

GDDR6W의 높이는 0.7mm로 기존 패키지의 1.1mm보다 36% 줄어들었으며, 두 층의 칩을 사용하지만 쿨링 특성과 성능은 기존과 같습니다. 

 

삼성은 GDDR6W가 GDDR6 메모리인데도 HBM 수준의 대역폭을 시스템 레벨에서 낸다고 설명합니다. HBM2E는 1.6TB/s의 대역폭을 내지만 GDDR6W는 1.4TB/s이며 시스템에서 사용하는 I/O 수는 1/8로 줄어들었고 마이크로 범프를 쓰지 않아 인터포저 층이 필요하지 않기에 저렴합니다. 

 

SK 하이닉스와 삼성의 행보가 완전히 대조적이군요. 설명만 보면 그 비싼 HBM을 쓸 이유가 없어 보이기도 하네요.