TSMC는 2022년 2분기 실적을 발표했습니다. 매출은 전년 대비 43.5% 증가한 182억 달러를 기록했으나, 4월과 5월에 55%, 65.3%가 늘어났지만 6월 매출은 18.5% 늘어나는데 그쳤습니다. 

 

TSMC는 스마트폰, PC, 컨슈머 제품의 수요가 줄어들면서 재고가 줄어들거라 보고 있습니다. 러시아 전쟁으로 인하 수요 감소도 있습니다. 

 

 

최신 공정의 칩을 생산해서 납품하는데엔 많은 시간이 필요합니다. 로직의 복잡도와 레이어 수에 따라서 달라지는데 N16은 60일, N&은 90일 이상, N5는 100일 이상이 걸립니다. 이들 신형 노드는 TSMC 수익의 65% 이상을 차지합니다. 따라서 TSMC의 고객이 인플레이션과 불확실성을 염려해 3, 4월에 주문을 줄였다면 6월에서야 그 결과가 드러납니다. 

 

TSMC는 클라이언트 칩의 수요가 줄어들고 있다고 말했으나 5G, AI, HPC의 수요는 계속해서 공급 수준을 넘어섰다고 말했습니다. 

 

 

TSMC 수익의 절반 이상(51%)는 N7과 그 이상의 고급 노드에서 나옵니다. TSMC는 이런 최신 공정을 제공하는 2개의 파운드리 중 하나입니다. 앞으로 더 많은 고객이 신형 노드를 쓰면서 TSMC의 성장도 이들 신형 공정에서 나올 겁니다. 하지만 그러기 위해선 N7/N6/N5/N4와 N3에 더 많은 투자가 필요합니다. 그래서 TSMC는 올해 400억 달러를 투자할 것으로 보입니다. 

 

또 기존 노드는 28nm와 특수 노드로 이전하길 권장하고 있습니다. 이렇게 하면 TSMC가 용량과 고밀도 설계를 보장할 수 있습니다. 하지만 28nm와 특수 노드를 추가로 구축하려면 이 역시 많은 투자가 필요하며 반도체 생산 시설도 추가해야 합니다. EUV 스캐너 뿐만이 아니라 에칭, 증착, 레지스트 제거, 검사를 비롯한 다양한 장비가 필요합니다. 

 

이렇게 지출이 늘어나다보니 TSMC는 N7 이하와 성숙 노드의 일부 장비는 내년에서야 도입할 수 있을 것입니다. TSMC가 더 투자하기 싫어서가 아니라, 필요한 장비를 제때 사질 못하기 때문에 투자액이 제한됩니다. 

 

 

세계에서 가장 큰 리소그래피 생산사인 ASML은 22년 2분기 매출이 전분기 대비 53% 늘어난 54억 3100만 유로라고 발표했습니다. 2분기에 91개의 새로운 리소그래피 시스템을 공급했고 그 중 12개는 EUV인데 이는 전년 2분기의 3개에서 4배로 늘어난 숫자입니다. 

 

또 ASSML의 신형 시스템 예약은 84억 6100만 달러를 찍었습니다. 2분기 매출보다 더 큰 예약금이 걸려 있습니다. ASML의 주문 백로그는 총 330억 달러에 달했습니다. 앞으로 몇 년 동안 기존의 예약을 쳐내기만 해야 한다는 소리입니다. 즉 지금 당장 새 장비를 주문해도 몇 년은 지나야 받을 수 있다는 소리지요. DUV의 백로그는 600대, 주문해서 받기까지 걸리는 리드 타임은 2년입니다. EUV도 100대의 백로그가 쌓여 있습니다. 

 

ASML은 2022년에 55개의 EUV 스캐너를 출시할거라 예상하지만 그 중 상당수는 ASML 공장에서 테스트를 일부 생략하고 고객사에 설치한 후에 최종 테스트를 합니다. 또 올해에 240개의 DUV 장비를 보급합니다.