2024년 1월 10일 오전 8시 30분, '인텔, CES 2024(클라이언트 오픈 하우스) 컨퍼런스'가 생중계되었는데요.
당시 게시자 본인도 댓글 재방송 중계를 진행 및 댓글 내용을 전체 취합 및 정리하여 '인텔, CES 2024(클라이언트 오픈 하우스) 컨퍼런스 전체 정리본'을 올려드립니다.
많은 도움이 되셨으면 좋겠습니다. 감사합니다.
※ 본래 2024년 1월 10일 8시 30분에 진행했었으나, 컨퍼런스 영상이 되감기가 되지 않고 해서 부득이하게 오늘에서야 유튜브 영상으로 대체 진행하게 되었습니다.
이 부분은 회원분들께서 넓은 마음으로 이해해주시면 감사하겠습니다;;
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[키워드] ▶ AI(인공지능) - 어디에서나 존재함 - PC 경험을 근본적으로 변화 - '재구성' 및 '새로운 구상' ※ AI(인공지능) PC : 인텔 기술을 기반으로 구축
▶ AI(인공지능) - 산업별로 미치는 영향 - 의료 - 금융 - 엔터테인먼트 - 환경 보호 - 무한한 가능성
▶ 생성-AI(인공지능) - PC 경험을 '상황에 맞는 경험'으로 풍부하게 변화시킴 - 개인 비서에 최적화 : 생산성, 일정, 이메일 등 - 수 백만 시간을 절약하는 효과를 가져옴
▶ AI(인공지능) PC - 'PC 산업'의 변곡점을 의미(단순한 카테고리가 아닌 신호이자 전환임) - Canalys(2024년 PC 출하량) : 19%가 'AI(인공지능) 지원의 PC'가 될 것이라고 예측 - AI(인공지능)의 PC : CPU, GPU, NPU 전반에 걸친 'AI(인공지능)' 기능이 분산됨.(직접 작업 부하를 처리하도록 설계) |
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[인텔] ▶ 인텔(PC) - 어느 떄보다도 필수적으로 계속 생각함 - 2024년 : 성공적으로 시작하고 있음.(시장의 예상 성장률 및 새로운 기회)
▶ 인텔(생태계) - 수 백개 이상의 공급 벤더사(H/W & S/W) - AI(인공지능) 경험을 제공하고자 업계 생태계를 선도
▶ 인텔[생태계(벤더사)와의 2024년 우선 순위] - '핵심 경험'을 제공하는 방법을 재구성(신규 폼팩터 소개 포함) - 'AI(인공지능) PC 시대'를 앞당김 - 혁신을 제공하기 위한 생태계(벤더사)와 협력[H/W & S/W(OS, ISV, IHV 포함)를 걸친 혁신 경험을 제공]
▶ 인텔[생태계(파트너)] - 생태계를 통한 모멘텀 & 혁신을 주도
▶ 인텔[생태계(파트너 - 벤더사)] - 생태계의 파트너(벤더사) & 'H/W + S/W' 회사 - 인텔 '코어 울트라' 모바일 CPU의 힘으로 획기적인 '신규 경험을 제공'
▶ 인텔, CES 2024(클라이언트 오픈 하우스) 컨퍼런스의 주요 요약 - '14세대 인텔 코어 모바일 CPU' 출시 공식 발표!(고성능 게이밍 노트북용으로 출시) - '인텔 코어 울트라 모바일 CPU' : 'AI(인공지능)-PC'에 대한 약속을 진행 - 인텔 제품군의 로드맵(2024년 이후) : 공격적인 '제품 개발 출시'를 진행 |
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[인텔 - 플랫폼] ▶ 인텔(플랫폼) - 인텔 EVO 플랫폼 에디션(인텔 코어 울트라 모바일 CPU 탑재) : 검증된 실제 경험을 제공
- 인텔 'V-PRO' 플랫폼(차세대) : 2024년 1분기에 출시 예정 |
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[인텔 - H/W(모바일 CPU)] ▶ (공식 발표!)14세대 인텔 코어 모바일 CPU 라인업 발표! - (하이엔드 라인업 CPU)인텔 코어 i9-14900HX 모바일 CPU - 모바일 컴퓨팅 매니아를 위한 최고의 경험을 제공하는 모바일 CPU : 최대 5.8Ghz 클럭 지원을 지원하는 빠른 클럭 - 강력한 기능 & 유연성을 가진 플랫폼 지원 - 동급 최고의 연결성 지원 : 인텔 무선 연결 솔루션[블루투스(저전력 오디오), 와이-파이(7 + '5 GIG'), 썬더볼트 5] - 컨텐츠 제작자 성과의 도약 : '코어 i7' CPU 제품군의 코어(스레드) + 캐시 메모리의 대폭 탑재 |
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★ '14세대 인텔 코어 모바일 CPU' 제품 라인업 공통 스펙 - 오버클럭킹 지원 여부 : 지원(CPU, GFX, 메모리) - 최대 RAM(메모리) 인식 용량 : 192GB - 최대 PCI-익스프레스 할당 레인 : CPU[5.0(16 레인 * 1개) / 4.0(4 레인 * 1개)] & PCH[4.0(16 레인 * 1개) / 3.0(12 레인 * 1개)] - CPU 기본 소모 전력 : 55W - CPU 최대 소모 전력 : 175W |
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- CPU 코어(P + E) : 24(8 + 16) - CPU 스레드 : 32 - CPU 캐시 메모리 : 36MB - CPU 터보 부스트 클럭(P + E) : 5.8Ghz + 4.1Ghz - GPU : 인텔 UHD 그래픽 - GPU 동작 클럭 : 1.65Ghz |
- CPU 코어(P + E) : 20(8 + 12) - CPU 스레드 : 28 - CPU 캐시 메모리 : 33MB - CPU 터보 부스트 클럭(P + E) : 5.5Ghz + 3.9Ghz - GPU : 인텔 UHD 그래픽 - GPU 동작 클럭 : 1.6Ghz |
- CPU 코어(P + E) : 16(8 + 8) - CPU 스레드 : 24 - CPU 캐시 메모리 : 30MB - CPU 터보 부스트 클럭(P + E) : 5.2Ghz + 3.7Ghz - GPU : 인텔 UHD 그래픽 - GPU 동작 클럭 : 1.6Ghz |
- CPU 코어(P + E) : 14(6 + 8) - CPU 스레드 : 20 - CPU 캐시 메모리 : 24MB - CPU 터보 부스트 클럭(P + E) : 4.9Ghz + 3.5Ghz - GPU : 인텔 UHD 그래픽 - GPU 동작 클럭 : 1.55Ghz |
- CPU 코어(P + E) : 10(6 + 4) - CPU 스레드 : 16 - CPU 캐시 메모리 : 20MB - CPU 터보 부스트 클럭(P + E) : 4.8Ghz + 3.5Ghz - GPU : 인텔 UHD 그래픽 - GPU 동작 클럭 : 1.5Ghz |
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① 모바일 CPU - 제조공정 : '인텔 7' - 디스플레이 출력 : 디스플레이 포트[내부(1.4) / 임베디드(1.4b)], HDMI(2.0b) - 별도 GPU : PCI 익스프레스(5.0 * 16 레인) - SSD : PCI 익스프레스(5.0 * 4 레인) - RAM(메모리) 지원 클럭 : DDR4(3,200Mhz) / DDR5(5,600Mhz) ☞ '듀얼 채널' 구성
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② 모바일 PCH 칩셋 - PCI 익스프레스 : 4.0(16 레인) / 3.0(12 레인) - USB : 2.0(14 포트), 3.0(10 포트) - 주변기기 연결[Thunderbolt(썬더 볼트)] : 5.0(최대 120Gbps 대역폭), 4.0(유비쿼터스 I/O 솔루션 적용) - 무선 연결(블루투스 & Wi-Fi) : 5.3(저전력 오디오) & 6E(GIG+, 탐지 기능 지원) - 유선 이더넷 : 기가비트 - SATA : 3.0(8 포트) - 기타 : ISH, eSPI, SPI ☞ ① + ② = 인텔 DMI(Direct Media Interface) 4.0(8 레인)으로 연결
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③ 차세대 무선 연결 - 블루투스(5.3) & 무선 인터넷(Wi-Fi 6E) : 탁월한 성능 및 경험을 제공 - 블루투스(5.4) & 무선 인터넷[Wi-Fi 7(5 GIG)] : '확장된 사용자 경험'을 위한 연결 기능을 더욱 향상 - 인텔 '신규 무선 연결' 제품군[Wi-Fi 7(5 GIG) BE200 / Killer 1750X) : 인텔 최초의 '개별 무선 연결 솔루션' → 블루투스(5.4) & 무선 인터넷[Wi-Fi 7(5 GIG)] 연결 지원 |
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④ 주변기기 연결 규격[인텔 Thunderbolt(썬더볼트) 5.0] [1]. 실감성 있는 창작, 초고속 게이밍 - 최고의 디스플레이 경험 - 가장 빠른 데이터 연결 - 뛰어난 도킹 솔루션
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[2]. 최고의 디스플레이 경험 - 최대 120Gbps 'TX' 대역폭' - 'Thunderbolt IV(썬더볼트 4)' 규격 대비 비교 : 최대 3배 속도 차이를 자랑함 - 'DisplayPort(디스플레이포트)' 2.1 : 50% 이상 많은 해상도 출력을 자랑함 |
[3]. Thunderbolt(썬더볼트) 5.0 특징 - 네트워킹 속도 비교 : 'Thunderbolt IV(썬더볼트 4)' 비교 대비 2배 빠른 속도 - 전력 소모량 : 최대 240W 더 많은 전력을 소모 - 도킹 솔루션의 향상 : '비디오 전용 대역폭' 증가(3배) / '데이터 전용 대역폭' 증가(6배) - 가장 많은 데이터 대역폭 : 'Thunderbolt IV(썬더볼트 4)' 규격 속도 대비 비교(2배 많음), 기존 솔루션 대비 비교(2배 빠른 속도를 자랑함)
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★ '14세대 인텔 코어 모바일 CPU' 주요 벤더사 - 노트북 제품 디자인 : 60개 이상 - 모바일 CPU : '14세대 인텔 코어 모바일-HX CPU' |
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[인텔 - 차세대 제품 로드맵(마이크로아키텍처)] ▶ 인텔, 2024년 제품 출시 예정(차세대 CPU) - CPU 마이크로아키텍처 : Lion Cove(라이언 코브) - 차세대 CPU 제품 : Arrow Lake(애로우 레이크), Luna Lake(루나 레이크) - Arrow Lake(애로우 레이크) : 'AI(인공지능)' 탑재 기반 최초의 '데스크탑 게이밍 CPU' - Luna Lake(루나 레이크) : '최대 3배의 빠른 성능'을 자랑하는 NPU 탑재 '모바일 CPU' ※ 인텔 Luna Lake(루나 레이크) 모바일 CPU 다이샷을 공개하였습니다! |
▶ (공식 발표!)인텔 Luna Lake(루나 레이크) 모바일 CPU - 신규 '저전력 마이크로아키텍처 및 디자인'으로 설계 - CPU 코어 : IPC(클럭당 명령어 처리율)가 크게 향상 - GPU & NPU : 'AI(인공지능) 성능'이 3배 이상 향상 - 초경량 & 슬림형 PC의 차세대 'AI(인공지능)' 성능을 제공함 ※ 벤더사(파트너)에게 공급 & 배송이 진행 중에 있음을 공식 발표! |
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[인텔 - 컨퍼런스(AI Everywhere 컨퍼런스) ▶ 인텔 '코어 울트라 모바일 CPU' - 제조공정 : 인텔 '포베로스(3D 반도체 적층)' 기반 3D 성능 하이브리드 'CPU 마이크로아키텍처' - 경쟁사 대비 비교(슬림 & 경량화 노트북) : 최대 11% 높은 성능을 자랑함 - 경쟁사 대비 비교(전력 소모량) : 최대 79% 저전력을 소모함 - 경쟁제품 비교 대비(13세대 인텔 코어 i7 모바일 CPU) : FHD(1080p) 해상도에서 최대 2배 게임 성능을 자랑함 - NPU 탑재[효율성 AI(인공지능) - 최초의 통합 NPU] - 생성-AI(인공지능) & GPU, NPU : 최대 70% 빠른 AI 성능을 자랑함 - 모바일 CPU 코어 : 최대 16 코어(최대 22 스레드) → [P 코어(6개) / E(오리지널) 코어(8개) + E(LP) 코어(2개) / 스레드(22)] - 모바일 CPU 제조공정 : 인텔 4(7nm, 대용량 램프) - 모바일 GPU : 인텔 'ARC(아크)' 내장 GPU + XeSS[AI(인공지능) 업스케일링 기반] - 와이파이 및 인터페이스 : 인텔 'Wi-Fi 7' & 인텔 'Thunderbolt(썬더볼트)' IV' ※ 역대 모바일 CPU 중 가장 전력 효율적인 모바일 CPU ※ 인텔 코어 울트라 모바일 CPU(목표) : 2025년까지 1억 개 이상의 시스템(장비)에서 '신규 AI(인공지능)' 기반 기능을 구현 |
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▶ 인텔 'AI(인공지능)-PC 가속화 프로그램' - ISV(독립 S/W 벤더사) : 100개 이상 - AI(인공지능) 가속 기능 : 300개 이상 - 2025년 목표 : 'AI(인공지능) 가속기' 탑재 PC 출시 |
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[인텔 - 벤더사(파트너쉽) 제품] ▶ 인텔 & MSI 파트너쉽 제품 공개! - 벤더사 : MSI(Micro Star International) - 제품명 : MSI CLAW A1M UMPC ※ 인텔 '코어 울트라 모바일 CPU'가 탑재된 UMPC 실물을 공개하였습니다!
▶ 인텔 & 삼성전자 파트너쉽 제품 공개! - 벤더사 : 삼성전자 - 제품명 : 삼성 갤럭시 북 4 노트북 ※ '삼성 갤럭시 북 4 노트북 시리즈' 중 '삼성 갤럭시 북 4 울트라(지포스 RTX 4000 GPU 탑재)' 노트북 실물을 공개하였습니다!
▶ 인텔 '코어 모바일 CPU' 탑재 기반 벤더사의 노트북 공개(올해 출시 예정) - 벤더사 : ACER, 아수스, HP, 델 테크놀로지, 삼성전자, LG전자, 레노버, MSI(UMPC), 마이크로소프트(서피스) - 벤더사의 노트북 디자인 전체 개수 : 750개 이상 - 인텔 모바일 CPU : '코어 울트라', '14세대 코어 모바일 CPU 라인업' |
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[인텔 - 파트너쉽] ▶ 인텔[AI(인공지능)-PC 가속화 프로그램 ① 벤더사 : Wondershare Filmora - 출연자 : Vardaan Gautam(시니어 제품 마케팅 매니저)
② 벤더사 : Superpower - 출연자 : Dan Siroker(CEO)
③ 벤더사 : ZOOM - 출연자 : Mahesh Ram(AI 제품 부문 책임자) |
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[인텔 - 파트너쉽(마이크로소프트)] ★ 마이크로소프트 - CPU : 인텔 '코어 울트라' 모바일 CPU - S/W : 마이크로소프트 'CO-Pilot' - 업무와 생활을 위한 일상의 'AI(인공지능) 동반자' - 구성 기능 : OS, 생성-AI(인공지능), LLM ※ 인텔 '코어 울트라 모바일 CPU' 탑재 제품도 '마이크로소프트 CO-Pilot' 기능을 사용이 가능함! ※ 'CO-Pilot' 시연 공개 : '윈도우 CO-Pilot' 키 탑재된 노트북 |
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[인텔 - 벤더사(기타 & 출연) ★ 인텔, 벤더사 시연 공개 - 벤더사 : Omnibridge - 출연자 : Adam Munder(창업자 & 총괄 책임자) ※ 청각 장애인의 '통역사' 미사용으로 사람과 의사소통하는 기술을 개발한 회사 |
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[인텔 - 파트너(벤더사) 대담] - Moor Insight & Strategy : Patrick Moorehead(창업 & CEO, 최고 분석가) - 델 테크놀로지 : Sam Burd(클라이언트 솔루션 그룹 사장) - HP : Alex Cho(개인 시스템 부문 사장) - 레노버 : Luca Rossi(지능 디바이스 그룹 부문 사장) - 마이크로소프트 : Pavan Davuluri(윈도우 OS + 디바이스 부문 CVP) |
스와마망
