베가 10 다이는 3가지 종류가 있습니다. 이렇게 달라진 이유는 서로 다른 메모리 칩을 쓰면서 수지로 틈새를 채우느냐 채우지 않느냐의 차이인 듯. 높이도 0.1mm 정도 차이납니다.
왼쪽은 베가 64, 삼성 HBM2, 에폭시 수지 사용. 중간은 수지는 없고 베가 46, SK 하이닉스 HBM2, 오른쪽도 수지는 없도 엔지니어링 보드에 장착.
사실 AMD는 베가 10의 다양한 종류에 대해 이미 제조사들에게 설명한 바가 있습니다. 0.1mm의 차이는 생산이나 쿨러 장착에 영향을 줄 수 있거든요.