한줄요약하면, CPU 코어 다이 위에만 실리콘을 씌워서, 딱 그부분만 지나가는 소형 수냉 시스템을 만들었다고 보면 됩니다. 

 

 

마이크로소프트와 조지아 전기/컴퓨터 공학 연구팀은 코어 i7-8700K에 미세 유체 방열판을 장착해 온도를 낮췄습니다. 이 TDP 95W 짜리 CPU에 실온의 물만 사용해서 최대 215W의 냉각 효과를 보았는데, 기존의 전통적인 수냉 쿨러와 비교하면 온도를 44.5% 가량 낮춘 것입니다. 

 

 

여기에선 CPU의 히트스프레더를 제거하고 실리콘 캐리어 웨이퍼에 CPU 패키지를 옮긴 후, 마이크로핀을 다이 위에 에칭했습니다. 그리고 칩과 캐리어 웨이퍼를 메인보드에 장착하고 또 다른 실리콘 층을 설치해 물을 넣고 빼낼 수로를 만들었습니다. 또 수냉에 필요한 구조도 만들었습니다. 

 

 

그 결과 시네벤치 R20에서 5.2GHz, 프라임 95에서 4.5GHz로 오버클럭하는데 성공했습니다. 사실 오버클럭이 아주 많이 된 건 아닙니다. 다만 6도부터 42도까지 다양한 온도의 물을 주입해서 안정적으로 작동하는 걸 확인했습니다.