AMD는 코드네임 서밋 릿지 Summit Ridge인 1세대 젠 프로세서를 발표했습니다.
그리고 젠 2는 Pinnacle Ridge란 코드네임을 쓰며 빠르면 올해 말에 발표, 내년 초에 출시될 거라고 하네요.
제조 공정은 14nm에 클럭은 오를 듯. 소켓은 AM4를 유지해 플랫폼 호환성을 지닙니다.
컴퓨터 / 하드웨어
:
컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
소식
2017.03.09 02:35
AMD 젠 2는 Pinnacle Ridge
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왠지 인텔의 틱톡 전략을 따라 하는듯...스카이-카비 정도? -
아직 서밋릿지도 풀라인업이 안갖춰졌건만 벌써 피나클릿지라굽쇼...? -
apu라인업인가요? -
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아무래도 우리 GF짜응의 7나노 양산이 불안햇나 봅니다.
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뭐, 인텔도 힘들어하는 마당에 GF라고 특별하지는 않을거 같았죠.
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전 젠3 서버용 CPU를 노리면서 총알을...(앞으로 2년 적금 가야되겠습니다)
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...이거 진짜 얼리억세스 드립이 사실이 되는게 아닐지
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젠 아키텍처의 수명은 약 4년으로 보고, 톡톡톡으로 간다 한걸로 기억합니다. -
그래도 암드가 요즘 일하는거 같아 보기 좋네요. -
아무래도 첫번째인 서밋 리지보다는 두번째인 피너클 리지가 훨씬 낫겠네요. 뭐든 첫제품은 베타테스터 같은 느낌이라... -
내년 커피레이크와 경쟁하겠네요 -
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zen 뒤에 숫자 붙여놓으니깐
gen gen2 gen3 이렇게 해도 말 되네요 -
세상에... 린필드 이후 샌디브릿지 시대처럼 진행될 수도 있을까요?
얼마나 좋아질 지 기대되네요. -
암드가 달리는군요. 역시 물들어올때 ...! -
이제 성능도 어느정도 나왔고 톡으로만 개선을 근근히 해도 가성비로 몇년 흥할듯하네요.
작성된지 4주일이 지난 글에는 새 코멘트를 달 수 없습니다.
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젠4 에픽, 젠3보다 싱글코어 성능 17% 향상?
젠4 아키텍처를 사용한 제노아 에픽 프로세서의 긱벤치5 싱글코어 성능이 젠3 에픽인 밀란보다 17% 가량 높습니다. 둘 다 3.5GHz의 속도로 실행됐는데 제노아는 싱글코어 1460점, 밀란은 1249점이 나왔습니다. 멀티코어 성능의 경우 코어 ... -
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TSMC N3E의 수율 공개. 계획했던 것보다도 높음
TSMC N3E 공정의 수율이 공개됐습니다. N3E는 N3의개선된 버전으로, 이 공정을 사용해 만든 SRAM의 수율이 N3을 넘어서 256Mb SRAM 기준 80%에 도달했다고 합니다. 또 모바일/HPC 테스트 칩의 수율도 80%, 링 오실레이터의 수율은 92% 이... -
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독일에서 삼성 SSD의 RMA 전에 드라이브를 파괴해 달라고 요구
독일에서 삼성 980 프로 2TB SSD의 RMA를 요청했더니, 보내기 전에 구멍을 내거나 망치로 깨달라는 답변을 들었다고 합니다. 사용자의 민감한 데이터가 유출되지 않도록 보호하기 위해서라네요. 일반적으로 RMA는 '멀쩡해 보이는 상... -
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기글 회원님들 안녕하세요 배우는 초보가 질문드립니다 조카가 준 라이젠7 2700 을 사용중인데 라이젠 3600으로 교체하면 성능향상 문의 드려요 감사합니다
램 16기가 그래픽 1070 ssd 500기가 입니다 -
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AMD, 알데바란 CDNA2, 인스팅트 MI200의 MCM GPU 블럭 다이어그램을 공개
AMD가 핫 칩스 34 컨퍼런스에서 알데바란 CDNA2, 인스팅트 MI200의 MCM GPU 블럭 다이어그램을 처음으로 공개했습니다. 알데바란은 AMD 최초로 MCM 기술을 사용하는 GPU입니다. 베가를 더욱 발전시킨 CDNA2 아키텍처를 도입해 FP64 성능... -
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중국 바이런의 BR100, 세계에서 가장 강력한 GPU
핫 칩스에서 중국 바이런이 BR100 GPU의 상세 정보를 발표했습니다. AI 처리 분야에선 NVIDIA A100보다도 빠르다고 합니다. TSMC 7nm 공정 제조, 770억 개의 트랜지스터, 2.5D CoWoS 패키징, 300MB 온 칩 캐시, 2.3TB/s의 메모리 대역폭... -
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NVIDIA 호퍼 H100 GPU, 4세대 텐서 코어로 최대 2배 빠른 속도
NVIDIA 핫 칩스 34 컨퍼런스에서 호퍼 H100 GPU의 상세 정보를 공개했습니다. 호퍼는 모놀리식 디자인(1개의 대형 다이)을 사용합니다. NVIDIA에 최적화된 TSMC 4N 공정으로 만든 가장 큰 GPU지요. HBM3 메모리와 800억개의 트랜지스터, ... -
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인텔 폰테 베키오 GPU의 성능, NVIDIA A100보다 최대 2.5배
인텔이 핫 칩스 컨퍼런스에서 폰테 베키오 GPU에 대해 설명했습니다. 폰테 베키오 GPU는 1개의 QAM 모듈부터 시작해 Xe 링크를 지닌 4웨이 시스템까지 있으며, 2소켓 사파이어 래피드 제온 프로세서와 함께 사용합니다. 1개의 OAM은 2스... -
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NVIDIA 4nm 그레이스 CPU의 성능
NVIDIA는 작년에 서버용 프로세서인 그레이스를 발표했습니다. 144개의 Arm 코어로 구성된 이 프로세서의 상세 정보가 핫 칩스 컨퍼런스에서 공개됐는데요. SPECrate2017_int_base에서 740점으로 기존의 x86이나 Arm 프로세서를 월등하게 ... -
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반도체 공급 부족 현상이 나아진 것처럼 보이지만, 아직까지는 여유를 부릴 수 없는 것 같습니다. 제조사들은 TSMC에 발주한 45nm와 28nm 공정의 주문을 줄일 생각은 감히 내지 못하고, 내년의 가격 인상폭을 6%에서 3%로 줄여 달라고 협... -
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스티브 잡스가 쓴 애플 1 프로토타입이 경매에서 677,196달러에 낙찰됐습니다. 이 물건은 컴퓨터 매장에서 애플 1을 시연하는데 쓰다가 애플 창고에 보관됐고, 30년 전에 스티브 잡스가 판매자에게 줬다고 합니다. -
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인텔 메테오레이크, 애로우레이크, 루나레이크의 3D 칩 패키징 기술 도입
인텔이 핫 칩스 34 컨퍼런스에서 3D 포베로스 칩 디자인의 세부 정보를 공개했습니다. 인텔 메테오레이크의 내장 그래픽이 TSMC 3nm에서 5nm로 바뀌면서, 설계를 수정할 시간이 필요해 출시가 늦어진다는 소문이 있었습니다. 하지만 인텔... -
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N3으로 제조되느니, N5로 바뀌었다느니 말이 많았는데, 결국 N5가 맞는 듯 하네요. - CPU: Intel 4 - GPU: TSMC N5 - SOC: TSMC N6 - IO: TSMC N6 - Base interposer: Intel 22FFL 아울러 메테오레이크는 본격적으로 3D 포베로스... -
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인텔, IoT용 앨더레이크-PS 프로세서 출시
인텔이 IoT 디바이스를 위한 저전력 프로세서인 앨더레이크-PS 시리즈를 출시했습니다. BGA 패키징, 최대 14코어 20스레드, 인텔 7 공정 등 기본적인 스펙은 12세대 모바일 버전과 비슷해 보입니다. 전력 사용량은 기본 45W, 60W로 조절 ... -
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Drop, 반지의 제왕 키보드 출시
Drop에서 반지의 제왕의 공식 라이센스를 받은 키보드를 출시했습니다. 사진을 대충 보고 이게 어디가 반지의 제왕인가 했는데, 키캡에 드워프와 엘프어를 썼네요. 이게 퀘냐인지 텡괄인지는 책 본지 오래되서 기억이 가물가물한데, 하여...
