갤럭시가 준비중인 여러 SSD입니다.
PS3112-S12는 2.5인치 SATA SSD로 8채널 설계, 3D TLC 플래시를 8TB까지 지원, 순차 속도는 550MB/s와 530MB/s.
PS5012-E12는 PCI-E와 M.2 SSD를 위한 제품으로 NVMe 1.3 지원. 탈탈 캐패시터로 정전 보호, 순차 속도 3.2GB/s와 3GB/s, 랜덤 액세스 60만 IOPS.
컴퓨터 / 하드웨어
:
컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
소식
2017.12.03 02:31
갤럭시의 신형 SSD. 새 컨트롤러에 8TB
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까마귀
2017.12.03 13:40
분명 뒤에 8tb가 붙어있어서 그런지 순간 이 갤럭시가 아니라 그 갤럭시로 삼성이 소비자용 뭔갈내놓는 줄 알았어요... -
저도 갤럭시래서 삼성에서 신형 SSD 나온다는줄 착각했어요.. ㅎ..ㅎ... -
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정전보상용으로 Tantal을 쓴다는게 희안하네요?
비싸기만하고 용량 확보가 안될텐데....
저런 용도로는 보통 EDLC가 적합하죠. -
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탈탈->탄탈
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젠4 에픽, 젠3보다 싱글코어 성능 17% 향상?
젠4 아키텍처를 사용한 제노아 에픽 프로세서의 긱벤치5 싱글코어 성능이 젠3 에픽인 밀란보다 17% 가량 높습니다. 둘 다 3.5GHz의 속도로 실행됐는데 제노아는 싱글코어 1460점, 밀란은 1249점이 나왔습니다. 멀티코어 성능의 경우 코어 ... -
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TSMC N3E의 수율 공개. 계획했던 것보다도 높음
TSMC N3E 공정의 수율이 공개됐습니다. N3E는 N3의개선된 버전으로, 이 공정을 사용해 만든 SRAM의 수율이 N3을 넘어서 256Mb SRAM 기준 80%에 도달했다고 합니다. 또 모바일/HPC 테스트 칩의 수율도 80%, 링 오실레이터의 수율은 92% 이... -
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독일에서 삼성 SSD의 RMA 전에 드라이브를 파괴해 달라고 요구
독일에서 삼성 980 프로 2TB SSD의 RMA를 요청했더니, 보내기 전에 구멍을 내거나 망치로 깨달라는 답변을 들었다고 합니다. 사용자의 민감한 데이터가 유출되지 않도록 보호하기 위해서라네요. 일반적으로 RMA는 '멀쩡해 보이는 상... -
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기글 회원님들 안녕하세요 배우는 초보가 질문드립니다 조카가 준 라이젠7 2700 을 사용중인데 라이젠 3600으로 교체하면 성능향상 문의 드려요 감사합니다
램 16기가 그래픽 1070 ssd 500기가 입니다 -
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AMD, 알데바란 CDNA2, 인스팅트 MI200의 MCM GPU 블럭 다이어그램을 공개
AMD가 핫 칩스 34 컨퍼런스에서 알데바란 CDNA2, 인스팅트 MI200의 MCM GPU 블럭 다이어그램을 처음으로 공개했습니다. 알데바란은 AMD 최초로 MCM 기술을 사용하는 GPU입니다. 베가를 더욱 발전시킨 CDNA2 아키텍처를 도입해 FP64 성능... -
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중국 바이런의 BR100, 세계에서 가장 강력한 GPU
핫 칩스에서 중국 바이런이 BR100 GPU의 상세 정보를 발표했습니다. AI 처리 분야에선 NVIDIA A100보다도 빠르다고 합니다. TSMC 7nm 공정 제조, 770억 개의 트랜지스터, 2.5D CoWoS 패키징, 300MB 온 칩 캐시, 2.3TB/s의 메모리 대역폭... -
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NVIDIA 호퍼 H100 GPU, 4세대 텐서 코어로 최대 2배 빠른 속도
NVIDIA 핫 칩스 34 컨퍼런스에서 호퍼 H100 GPU의 상세 정보를 공개했습니다. 호퍼는 모놀리식 디자인(1개의 대형 다이)을 사용합니다. NVIDIA에 최적화된 TSMC 4N 공정으로 만든 가장 큰 GPU지요. HBM3 메모리와 800억개의 트랜지스터, ... -
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인텔 폰테 베키오 GPU의 성능, NVIDIA A100보다 최대 2.5배
인텔이 핫 칩스 컨퍼런스에서 폰테 베키오 GPU에 대해 설명했습니다. 폰테 베키오 GPU는 1개의 QAM 모듈부터 시작해 Xe 링크를 지닌 4웨이 시스템까지 있으며, 2소켓 사파이어 래피드 제온 프로세서와 함께 사용합니다. 1개의 OAM은 2스... -
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NVIDIA 4nm 그레이스 CPU의 성능
NVIDIA는 작년에 서버용 프로세서인 그레이스를 발표했습니다. 144개의 Arm 코어로 구성된 이 프로세서의 상세 정보가 핫 칩스 컨퍼런스에서 공개됐는데요. SPECrate2017_int_base에서 740점으로 기존의 x86이나 Arm 프로세서를 월등하게 ... -
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내년 TSMC 45/28nm 공정 단가는 6%가 아닌 3% 상승?
반도체 공급 부족 현상이 나아진 것처럼 보이지만, 아직까지는 여유를 부릴 수 없는 것 같습니다. 제조사들은 TSMC에 발주한 45nm와 28nm 공정의 주문을 줄일 생각은 감히 내지 못하고, 내년의 가격 인상폭을 6%에서 3%로 줄여 달라고 협... -
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스티브 잡스가 쓴 애플 1 프로토타입이 70만 달러에 판매됨
스티브 잡스가 쓴 애플 1 프로토타입이 경매에서 677,196달러에 낙찰됐습니다. 이 물건은 컴퓨터 매장에서 애플 1을 시연하는데 쓰다가 애플 창고에 보관됐고, 30년 전에 스티브 잡스가 판매자에게 줬다고 합니다. -
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인텔 메테오레이크, 애로우레이크, 루나레이크의 3D 칩 패키징 기술 도입
인텔이 핫 칩스 34 컨퍼런스에서 3D 포베로스 칩 디자인의 세부 정보를 공개했습니다. 인텔 메테오레이크의 내장 그래픽이 TSMC 3nm에서 5nm로 바뀌면서, 설계를 수정할 시간이 필요해 출시가 늦어진다는 소문이 있었습니다. 하지만 인텔... -
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N3으로 제조되느니, N5로 바뀌었다느니 말이 많았는데, 결국 N5가 맞는 듯 하네요. - CPU: Intel 4 - GPU: TSMC N5 - SOC: TSMC N6 - IO: TSMC N6 - Base interposer: Intel 22FFL 아울러 메테오레이크는 본격적으로 3D 포베로스... -
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Drop, 반지의 제왕 키보드 출시
Drop에서 반지의 제왕의 공식 라이센스를 받은 키보드를 출시했습니다. 사진을 대충 보고 이게 어디가 반지의 제왕인가 했는데, 키캡에 드워프와 엘프어를 썼네요. 이게 퀘냐인지 텡괄인지는 책 본지 오래되서 기억이 가물가물한데, 하여...
