2024년 1월 9일 자정, 'AMD, CES 2024(Advancing AI) 컨퍼런스'가 생중계되었는데요.
당시 게시자 본인도 댓글 생방송 중계를 진행 및 댓글 내용을 전체 취합 및 정리하여 'AMD, CES 2024(Advancing AI) 컨퍼런스 전체 정리본'을 올려드립니다.
많은 도움이 되셨으면 좋겠습니다. 감사합니다.
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[AMD] ▶ AMD - '고성능 컴퓨팅' - 한계를 뛰어넘고, PC의 성능 변곡점과 반도체 출시를 선도함. - 지난 20년의 'AMD' : PC를 '64비트 기반 컴퓨팅 시대'를 개척함. - 최초의 반도체 출시 : 멀티 코어 CPU, APU(가속 처리 장치) - CPU 마이크로아키텍처 : 'ZEN' 마이크로아키텍처 출시(2017) ※ PC의 흥미로운 발전 : AI(인공지능)의 광범위한 채택을 예상함.
▶ AMD의 '생성-AI(인공지능)' - 클라우드 - 엣지 디바이스 - 사용자 디바이스
▶ AMD, 'CES 2024' 컨퍼런스의 주요 공개 제품 - PC 기반 제품으로 공개할 예정 - 2023년 12월 : 'RYZEN-AI(라이젠-AI)' 기반 탑재의 다년간 제품 로드맵 발표!
▶ AMD - 기술의 열쇠 - CPU 마이크로아키텍처 : 4세대 'ZEN' - GPU 마이크로아키텍처 : 3세대 'RDNA' - AI(인공지능) 마이크로아키텍처 : XDNA(자일링스-DNA) ※ AMD '처리 엔진'의 목표 : 불가능의 한계를 뛰어넘는 솔루션을 제공하는 것!
▶ AMD 'RYZEN-AI(라이젠-AI)' - 런타임 지원 : 'ONNX' 프레임워크 - 'RYZEN-AI' PC 플랫폼의 AI(인공지능) 모델 지원 개수 : 수천 개 - 오픈 소스로 개발자가 접근 및 액세스가 가능함 |
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[AMD - 컨퍼런스(CES 2023)] ▶ AMD, 'RYZEN 7040' 모바일 APU 프로세서 공개(CES 2023) - CPU 코어 : ZEN 4 마이크로아키텍쳐 기반(8코어 & 16 스레드, 부스트 클럭 : 최대 5.2Ghz) - GPU 코어 : 3rd RDNA 마이크로아키텍쳐 탑재 - AI 엔진 : 라이젠 AI(4개 전용 AI 스트림) ▷ 라이젠-AI' 엔진 아키텍처 내장 - x86 CPU 마이크로아키텍처에 최초로 NPU 탑재 - 소모 전력 : 15W ~ 45W - 제조공정 : 4nm 및 250억 트랜지스터 탑재 - 배터리 시간 : 30 시간 이상의 비디오 재생 기능(확장된 배터리 수명의 리더쉽) ※ 수백만 대의 'RYZEN-AI' 탑재 PC가 주요 OEM에서 출시함[AI(인공지능)는(은) 컴퓨팅의 미래임] |
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[AMD - 컨퍼런스(Together We Advance_Advancing AI)] ▶ AMD 'Instinct MI300' 서버(데이터센터) GPU 공개(Together We Advance_Advancing AI) - 3rd CDNA '서버(데이터센터)' GPU 마이크로아키텍처 - AI 및 HPC 전용 가속기 엔진 - 4번째 AMD Infinity 아키텍처를 사용한 3D 패키징 - 성능 및 전력 효율성에 최적화[생성-AI(인공지능) 특화로 설계]
①. AMD Instinct(인스팅트) MI300A 서버(데이터센터) APU - 4th 'ZEN' '서버(데이터센터) CPU' 마이크로아키텍처 - 3rd CDNA '서버(데이터센터) GPU' 마이크로아키텍처 - CPU CCD(4th ZEN) : 최대 24코어 탑재(x86 마이크로아키텍처) - XCD CU(3rd CDNA) : 최대 228개 탑재(코어 개수 : 64개 기준 14,592개) - I/O 다이 : 최대 4개 탑재[AMD 인피니티 캐시 메모리(256MB) 탑재] - 메모리(HBM3) : 128GB(대역폭 : 5.3TB/s) - 트랜지스터 : 1460억개
②. AMD Instinct(인스팅트) MI300X 서버(데이터센터) GPU - 3rd CDNA '서버(데이터센터) GPU 마이크로아키텍처 - '생성-AI(인공지능)'의 발전에 특화된 GPU - 트랜지스터 : 1530억개 - 제조공정 : 5nm & 6nm - XCD CU(3rd CDNA) : 최대 304개 탑재(코어 개수 : 64개 기준 19,456개) - I/O 다이 : 최대 4개 탑재[AMD 인피니티 캐시 메모리(256MB) 탑재] - 메모리(HBM3) : 192GB(대역폭 : 5.3TB/s) ※ AMD Instinct(인스팅트) MI300X GPU 가속기 - '생성-AI(인공지능)'의 리더쉽
③ AMD Instinct(인스팅트) GPU 플랫폼[업계 최고의 '생성-AI(인공지능)' 플랫폼] - 서버(데이터센터) GPU : AMD Instinct(인스팅트) MI300X * 8개 - 메모리 용량의 리더쉽 : 192GB * 8개 : 최대 1.5TB - 4세대 AMD 인피니티 패브릭 - 산업 표준 디자인(OCP 인프라스트럭쳐) |
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▶ AMD, 'RYZEN 8040' 모바일 APU 프로세서 공개(Together We Advance_Advancing AI) ① AMD 'RYZEN 8040' 모바일 APU 주요 제원 - 코드명 : Hawk Point(호크 포인트) - CPU : 'ZEN 4' CPU 마이크로아키텍처 - GPU : '3rd RDNA' GPU 마이크로아키텍처(Radeon 700 내장 GPU) - 배터리 수명 : 세계적 수준의 '배터리 수명 효율성' - NPU 성능 : 최대 60% 향상['개인 AI(인공지능)' 처리의 한단계 도약) - XDNA의 AI(인공지능) 성능 : AI TOPs(10개 → 16개 증가) / TOPs(33개 → 39개 증가) ※ 공식 출시 일정 발표! : 2024년 2월
② AMD, 차세대 'RYZEN-AI(라이젠-AI)' AI 프로세서 로드맵 - 2023년 2분기 출시 : AMD RYZEN 7040(피닉스) 모바일 APU(1st XDNA) / 10 NPU TOPs(Total : 33 TOPs) - 2024년 1분기 출시 예정: AMD RYZEN 8040(호크-포인트) 모바일 APU(1st XDNA) / 16 NPU TOPs(Total : 39 TOPs) - 차세대 RYZEN-AI 아키텍처 로드맵 발표! : 2024년 내에 출시 예정[AMD 2nd XDNA AI 아키텍처 / 차세대 NPU & 생성-AI(인공지능) 기반] ☞ 코드명 : Strix-Point(스트릭스-포인트)
☞ AMD '2nd XDNA' AI 아키텍처 주요 내용 - AMD 'Strix Point(스트릭스 포인트)' 모바일 APU에 탑재(2024년 내로 출시 예정) - NPU 성능 : 최대 3배 이상의 '생성-AI(인공지능)' 성능을 자랑함 |
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[AMD - H/W(데스크탑 APU)] ①-1. (공식 발표!)AMD RYZEN 8000G 데스크탑 APU 시리즈! - CPU : 'ZEN 4' 마이크로아키텍처 - GPU : '3rd RDNA' 마이크로아키텍처[Radeon(라데온) 700M 내장 GPU] - 'RAM(메모리)' 오버클럭 : 'AMD EXPO(Extended Profiles for Overclocking - 오버클럭 전용 확장 프로필)' 기술 탑재 - 'APU' 오버클럭 : 'AMD PBO(Precision Boost Overdrive - 프리시전 부스트 오버 드라이브)' 기술 탑재 - NPU : 세계 최초 NPU 탑재! ※ 별도의 GPU 없이 FHD(1080p) 해상도 기반으로 차세대 게임 타이틀을 플레이가 가능함 ※ 출시 예정일 : 2024년 1월 31일(조립 벤더사, SI 파트너) / 2024년 2분기(OEM 벤더사) |
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[RYZEN-AI(라이젠-AI) 포함] - CPU 코어(스레드) : 8 코어(16 스레드) - GPU 코어 : 라데온 700 모바일 내장 GPU(Radeon 780M) - 기본 클럭(부스트 클럭) : 4.2Ghz(5.1Ghz) - 캐시 메모리 : 24MB - NPU : 탑재 - APU TDP(발열 설계 전력) : 65W ★ 출시 예정 가격 : 329 달러 |
[RYZEN-AI(라이젠-AI) 포함] - CPU 코어(스레드) : 6 코어(12 스레드) - GPU 코어 : 라데온 700 모바일 내장 GPU(Radeon 760M) - 기본 클럭(부스트 클럭) : 4.3Ghz(5.0Ghz) - 캐시 메모리 : 22MB - NPU : 탑재 - APU TDP(발열 설계 전력) : 65W ★ 출시 예정 가격 : 229 달러 |
- CPU 코어(스레드) : 6 코어(12 스레드) - GPU 코어 : 라데온 700 모바일 내장 GPU(Radeon 740M) - 기본 클럭(부스트 클럭) : 3.5Ghz(5.0Ghz) - 캐시 메모리 : 22MB - APU TDP(발열 설계 전력) : 65W ★ 출시 예정 가격 : 199 달러 |
- CPU 코어(스레드) : 4 코어(8 스레드) - GPU 코어 : 라데온 700 모바일 내장 GPU(Radeon 740M) - 기본 클럭(부스트 클럭) : 3.4Ghz(4.9Ghz) - 캐시 메모리 : 12MB - APU TDP(발열 설계 전력) : 65W ★ 출시 예정 가격 : 미정 |
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①-2. (추가 발표!)AMD RYZEN 5000 데스크탑 CPU 시리즈!(추가 라인업) ☞ 'ZEN 3' CPU 마이크로아키텍처 ※ 출시 예정일 : 2024년 1월 31일(조립 벤더사, SI 파트너) |
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[Feat. 3D Vertical Cache Memory)] - CPU 코어 : 8 코어(16 스레드) - 기본 클럭(부스트 클럭) : 3.0Ghz(4.1Ghz) - 캐시 메모리 : 100MB - TDP(발열 설계 전력) : 105W ★ 출시 예정 가격 : 249 달러 |
- CPU 코어 : 8 코어(16 스레드) - 기본 클럭(부스트 클럭) : 3.7Ghz(4.6Ghz) - 캐시 메모리 : 20MB - TDP(발열 설계 전력) : 65W ★ 출시 예정 가격 : 175 달러 |
- CPU 코어 : 6 코어(12 스레드) - 기본 클럭(부스트 클럭) : 3.6Ghz(4.6Ghz) - 캐시 메모리 : 19MB - TDP(발열 설계 전력) : 65W ★ 출시 예정 가격 : 140 달러 |
- CPU 코어 : 6 코어(12 스레드) - 기본 클럭(부스트 클럭) : 3.6Ghz(4.4Ghz) - 캐시 메모리 : 19MB - TDP(발열 설계 전력) : 65W ★ 출시 예정 가격 : 125 달러 |
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[AMD - H/W(데스크탑 GPU)] ▶ (공식발표!)AMD Radeon RX(라데온 RX) 7600 XT GPU! - GPU : 3rd RDNA 마이크로아키텍처 - GPU 메모리 : 16GB[컨텐츠 제작자 & AI(인공지능) 애플리케이션 개발자에게 폭넓은 옵션을 제공함] - 언어 모델 지원 : 'Llama(130억 개 매개변수)' - 대표 응용 프로그램 지원 : DaVinci Resolve(BlackMagic)
▶ AMD Radeon RX(라데온 RX) 7600 XT GPU 공식 스펙 - GPU 마이크로아키텍처 : 3rd RDNA - GPU 코어 : 32 CU[스트림 프로세서 : 2,048 / 2세대 레이 트레이싱 가속기(32개) + AI 가속기(64개)] - GPU 메모리 : GDDR6 16G[메모리 인터페이스(128비트) / 메모리 속도(18Gbps)] - GPU 클럭 : 기본[2,470Mhz(2.47Ghz)] / 부스트[2,755Mhz(2.76Ghz)] - 인피니티 캐시 메모리(2세대) : 32 MB - TBP(GPU 소모전력) : 190W - 부가 기능 : AV1 지원(인코딩 / 디코딩), 래디언스 디스플레이 엔진, 디스플레이포트 2.1 지원 - 가격 : 329 달러 |
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▶ AMD Advantage(어드밴티지) 데스크탑 PC 플랫폼 소개! - CPU : ZEN 4 마이크로아키텍쳐 기반 라이젠 9 7950X 데스크탑 LGA CPU - GPU : 3rd RDNA 마이크로아키텍쳐 기반 라데온 RX 7900 XTX GPU - 스마트 기술 : AMD 라데온 소프트웨어 아드레날린 에디션 |
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[AMD - S/W] ▶ AMD - ROCm(Radeon Open Compute platfor'm') - 파트너 : 마이크로소프트, 메타(구 페이스북), 오라클, Hugging Face, OpenAI - 화성 탐사로봇, 자율주행자동차, 로보틱스 - (공식 발표!) : AMD Radeon RX 7900 GPU 시리즈의 S/W 지원 발표(모델 훈련 & 머신 러닝 워크플로우 지원) - 라이브러리 지원 : PyTorch, 다이렉트-ML, 'SHARK' 프레임워크 |
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[AMD - 파트너쉽(벤더사)] ▶ AMD & 'HP(휴렛팩커드)' 파트너쉽 발표! - 출연자 : Alex Cho('개인 시스템' 부문 사장)
▶ AMD & 'Lenovo(레노버)' 파트너쉽 발표! - 출연자 : Luca Rosi('지능 디바이스' 부문 부사장 & EVP)
▶ AMD & 'ASUS(아수스)' 파트너쉽 발표! - 출연자 : S.Y. HSU(아수스 CEO) - UMPC : Republic Of Gamers(ROG) Ally
▶ AMD, 게이밍 부문 파트너쉽(UMPC 게이밍) - 밸브 : Steam Deck(스팀 덱) - 레노버 : Legion GO
▶ AMD & 'Hugging Face' 파트너쉽 발표! - 출연자 : CEO(Clement Delangue)
▶ AMD & 'Adobe Systems(어도비 시스템)' 파트너쉽 발표! - 출연자 : 디지털 '비디오 & 오디오' 부문 부사장(Ivo Manolov)
▶ AMD & 'CDPR[Compact Disk Projekt Red - 컴팩트 디스크(CD) 프로젝트 레드]' 파트너쉽 발표 - '더 위쳐 시리즈' & '사이버펑크 2077' 등 RPG 장르전문 게임개발사 - 출연자 : 비즈니스 개발 부사장(Jan Rosner) & 기술 부사장(Charles Tremblay) ※ AMD 'RYZEN 8000G' 데스크탑 APU로 '사이버펑크 2077' 게임 구동 시연![FHD(1080p) 해상도 기반]
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[AMD - 파트너쉽(마이크로소프트)] ▶ AMD & 'Microsoft(마이크로소프트)' 파트너쉽 발표! - 출연자 : '윈도우 OS & 디바이스' 부문 CVP - Pavan Davuluri
☞ AMD 'Together We Advance_Advancing AI' - 마이크로소프트 파트너쉽 내용 세션 ▶ AMD 'RYZEN(라이젠)' 및 마이크로소프트 윈도우 OS - AI(인공지능) 경험을 생생하게 구현이 가능함
▶ 마이크로소프트 윈도우 - Windows Studio Effects(윈도우 스튜디오 효과) - 자동 프레이밍 - 눈맞춤 교정 - 고급 배경 효과 ※ 해당 효과 데모 사진 : '2세대 서피스 랩탑 스튜디오'의 소개 트레일러에서 나왔던 데모 사진
▶ 마이크로소프트 'CO-Pilot' - PC에서 'AI(인공지능)'의 세계를 연결 - 신규 시스템 아키텍처(구성요소) : GPU, NPU, 클라우드(함께 결합) - 윈도우-AI(인공지능) 생태계 + AMD RYZEN(라이젠) CPU ☞ 'AI(인공지능)' 혁신의 미래를 가능하게 하도록 설계되었음. ※ 윈도우 OS를 '최고의 AI(인공지능) 경험'을 위한 목적지로 설계 |
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① AMD(세미 커스텀 게이밍 파트너쉽) - 벤더사 : 소니 인터랙티브 엔터테인먼트 - AMD '세미 커스텀' 반도체(ZEN 2 CPU & 2nd RDNA GPU) - 게이밍 콘솔 : 플레이스테이션 4(PS4) & 플레이스테이션 5(PS5) |
② AMD(세미 커스텀 게이밍 파트너쉽) - 벤더사 : '마이크로소프트(마이크로소프트 게이밍 - 엑스박스)' - AMD '세미 커스텀' 반도체(ZEN 2 CPU & 2nd RDNA GPU) - 게이밍 콘솔 : 엑스박스 원(XO) & 엑스박스 시리즈 콘솔(X|S) |
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