인텔의 차세대 제온인 사파이어 라피드는 멀티 칩 모듈 설계를 채택하고, AMD의 1세대 에픽인 로마와 매우 비슷한 메모리 인터페이스 구성을 지녔습니다. 

 

인텔은 스카이레이크-SP 제온에서 거대한 단일 다이를 썼으나, 이제 AMD처럼 여러개의 타일로 구성된 프로세서를 만듭니다. 사파이어 라피드는 4개의 타일을 쓰네요. 이렇게 함으로서 확장이 쉬워진다는 장점이 있습니다.

 

 

4개의 컴퓨팅 타일에는 2채널 DDR5나 1024비트 HBM 메모리 인터페이스가 있습니다. 4개를 다 쓰면 8채널 DDR5가 나옵니다. 각 타일의 CPU 코어는 다른 다이의 메모리나 캐시, I/O에 액세스 가능합니다. 

 

타일 사이의 통신은 EMIB를 거치며, UPI 2.0로 연결합니다. 총 24개의 UPI 2.0 링크가 있어 16GT/s의 속도를 냅니다. HBM 지원의 경우 DDR5와 함께 쓰는 것도 가능합니다. HBM+DDR5 모드라고 하네요. 

 

사파이어 라피드는 알더레이크의 고성능 코어인 골든 코브 아키텍처를 사용해 인텔 7 공정으로 제조하며, L2 캐시가 알더레이크의 1.25MB에서 2MB로 늘었고 AMX를 지원합니다. 또 CXL 1.1도 지원합니다.