삼성전자는 2세대 3나노 공정을 사용해 시제품 생산에 나섰다. 현재 칩의 성능과 신뢰성을 테스트하고 있는 삼성은 회사 내부 목표에 따라 향후 6개월 이내에 3nm 2세대 공정에서 60% 이상의 수율을 달성하는 것을 목표
삼성의 2세대 3nm 공정을 활용한 첫 번째 칩은 올해 말 출시 예정인 갤럭시 워치7을 포함해 웨어러블용으로 설계된 애플리케이션 프로세서(AP)가 될 것으로 예상
참고/링크 | https://www.chosun.com/english/companies...NE2HQXSPU/ |
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삼성전자는 2세대 3나노 공정을 사용해 시제품 생산에 나섰다. 현재 칩의 성능과 신뢰성을 테스트하고 있는 삼성은 회사 내부 목표에 따라 향후 6개월 이내에 3nm 2세대 공정에서 60% 이상의 수율을 달성하는 것을 목표
삼성의 2세대 3nm 공정을 활용한 첫 번째 칩은 올해 말 출시 예정인 갤럭시 워치7을 포함해 웨어러블용으로 설계된 애플리케이션 프로세서(AP)가 될 것으로 예상
전성비가 기대됩니다....
엑시노스2300 개선판 성능도 좋던데...!