<현재 한국 기업들의 파운드리 캐파 (월 기준)>
- 삼성전자: 12인치 25만장, 8인치 30만장
- DB하이텍: 8인치 12만 9000장
- SK하이닉스시스템IC: 8인치 8만 5000장
- 키파운드리(SK계열): 8인치 8만 2000장
cf) 8인치 웨이퍼는 12인치에 비해 구식, 저부가가치 공정용. 삼성전자의 경우 65nm급 이후부터의 미세공정에는 12인치 웨이퍼 사용.
<파운드리 관련 투자>
1) 삼성전자
- 올해 상반기부터 30조원이 투입된 평택 P2의 5나노 EUV 라인 가동 시작
- 50조원 투입해 평택 P3 착공, 2023년 하반기 생산개시 목표 (2020)
- 약 100조원 투자해 평택에 P4, P5, P6 팹 3기 추가 건설 (~2025)
- 중국 시안 파운드리 공장에 11조 투자, 8인치 전력반도체 생산역량 강화 (2021)
- 미국에 20조원 투자해 3나노 EUV 라인 추진중 (2021)
2) SK하이닉스
- 파운드리 사업부 분사, 100% 자회사 SK하이닉스시스템IC 설립 (2017)
- SK하이닉스시스템IC의 우시 8인치 파운드리 공장 가동 시작 (2022)
- 키파운드리 인수에 참여, 지분 49.8% 확보. 추후 경영권 인수 가능성도 제기되는 중 (2020)
<파운드리 생태계>
- 삼성전자는 DSP(Design Solution Partner)를 선정해 디자인하우스 육성 노력.
(팹리스 -> 디자인하우스(팹리스의 칩 설계도를 파운드리 작업에 알맞은 방식으로 구조화하는 등 파운드리와 팹리스를 중개하는 역할) -> 삼성 파운드리로 이어지는 방식의 생태계 구상)
- 삼성전자의 DSP: 코아시아세미, AD테크놀로지, 하나텍, 세솔반도체(세미파이브에 인수), 가온칩스, 알파홀딩스
- 삼성전자의 DSP들은 군소 업체들과의 M&A를 통해 몸집을 불려나가는 중 (AD테크놀로지: 이글램/S&ST/아르고 인수 // 코아시아세미: 세미하우, 넥셀 인수 // 하나텍: 실리콘하모니 인수)
- 코아시아는 세계 최대 디자인하우스인 대만의 GUC에 대항해 같은 DSP인 가온칩스, 하나텍과 연합전선 결성. 내년까지 자체 엔지니어 700명을 확보할 계획이며, 가온칩스 또한 2023년까지 엔지니어 300명을 확보할 계획
- AD테크놀로지(엔지니어 130명), 하나텍(100명), 알파홀딩스(80명) 등도 인력 확충과 삼성전자와의 밀접한 협력을 통해 성장중
삼성전자는 그동안 메모리에 집중되었던 반도체 사업의 축을 파운드리로 옮기고 본격적으로 대규모 투자를 통해 TSMC와의 격차 해소에 나서고 있는 것으로 보입니다. 대형 고객의 칩 설계를 도와 자사 파운드리로 끌어오는 한편 중소 팹리스의 칩 설계를 지원하고, 디자인하우스와 협력해 지속적인 수주를 도모하며, 여기에 캐파를 늘려 칩 생산능력을 확대하고 있습니다.
SK하닉은 당분간 메모리 굳히기에 집중해야 하기 때문에 제한된 재원 하에서 파운드리 사업에 전면적으로 참전하기는 어려울 것 같고, 대신 전기차/자율주행 시대를 대비해 전력반도체와 이미지센서 생산을 위한 8인치 라인을 확충하지 않을까 생각합니다.
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