미국 반도체 회사 AMD와 삼성전자 간 파운드리 동맹이 재현될 전망이다. 

 

29일 업계에 따르면 AMD는 차세대 칩을 삼성전자에 위탁, 3나노미터(nm) 공정으로 생산하는 방안을 검토하고 있다. 미세공정을 필요로 하는 칩 공급망 다변화 노력의 일환으로 삼성전자와 TSMC 투트랙 전략을 펼친다. 

 

양사 간 파트너십에 대한 기대감은 올해 초부터 흘러나오기 시작했다. AMD가 삼성전자와 차기 APU(가속처리장치), GPU(그래픽처리장치) 생산 협력을 모색한다는 것이다. 주요 파운드리 파트너사인 TSMC에 애플을 비롯한 고객사 주문량이 몰리면서 AMD가 원하는 물량을 맞추기 힘들다는 이유에서였다.

 

이달 대만 디지타임스가 연이어 삼성전자의 첫 3나노 공정 고객사로 AMD를 찍으면서 협력설에 다시 힘이 실리고 있다. 

 

AMD는 현재 TSMC와 글로벌파운드리를 통해 대부분의 칩을 위탁생산한다. TSMC는 5나노, 7나노 공정 기반 칩을, 글로벌파운드리는 12나노, 14나노 공정 기반 칩을 주로 생산한다. 초미세공정을 채택하는 사례가 늘면서 글로벌파운드리 역할은 점차 축소되고 그 자리를 삼성전자가 대체, TSMC와 경쟁을 펼칠 것이라는 게 업계 관측이다.

 

삼성전자의 3나노 양산 시기가 TSMC보다 빠른 것이 주요하게 작용한 것으로 보인다. 삼성전자는 내년 상반기 중 차세대 트랜지스터 구조 게이트올어라운드(GAA) 3나노 1세대 공정(GAP)을 적용한 반도체를 양산하겠다는 구상이다. 

 

AMD가 삼성전자와 손을 잡을 경우 물량 확보에 대한 걱정도 덜 수 있다. 삼성전자는 최근 미국 텍사스주 테일러시에 신규 파운드리 라인을 증설하겠다고 발표했다. 첨단 파운드리 공정을 적용, 오는 2022년 상반기 착공해 2024년 가동할 예정이다. 

 

 

 

AMD도 삼성과의 파운드리 파트너십을 공개적으로 밝혔었다. AMD는 5년 전 "우리는 강력한 파운드리 파트너십을 가지고 있으며 우리의 주요 제조 파트너는 글로벌파운드리와 TSMC"라면서도 "우리는 삼성에서 일부 제품을 생산했으며 필요한 경우 삼성과 함께 생산할 수 있는 옵션이 있다"고 전했다.