그래닛 래피드-SP, 그래닛 래피드-WS, 시에라 포레스트에 대한 소문입니다. 

 

시에라 포레스트는 E코어만 쓴 고밀도 제온입니다. 86코어 타일 4개로 344코어를 만들며, 132코어 타일 4개로 528코어를 만들 수 있습니다. 그렇다고 저걸 다 쓰는 건 아니고요. 수율을 위해 타일 1개당 1개의 클러스터(4코어)를 꺼서 512코어가 나올 듯 합니다. 

 

E코어는 예전부터 4코어로 1클러스트를 구성했는데 시에라 포레스트에서도 이는 변하지 않습니다. 그래닛 래피드와 마찬가지로 인텔 3 공정으로 생산하며(공식 로드맵에 나옴), 메테레이크의 크레스트몬트 코어를 쓸 듯 합니다. 

 

그래닛 래피드도 인텔 3 공정입니다. SP 코델의 경우 44코어 타일 3개를 써서 132코어까지 만들 수 있는데, 타일 1개당 1~2코어를 꺼서 128코어가 최상위 제품일 듯 합니다. 코어 아키텍처는 레드우드+ 코브이며 메테오레이크의 레드우드 코브에서 IPC를 높였습니다. 레드우드 코브는 랩터 코브에서 15~25% 정도 IPC가 향상됩니다. 또 인텔 7로 만든 I/O 다이 2개를 씁니다. 

 

44코어 레드우드+ 코브를 쓴 컴퓨트 타일이 3개, 6채널 DDR5 메모리 컨트롤러, PCIe 5.0, CXL Gen 2, 차세대 PFR을 탑재한 I/O 다이가 2개 있습니다. 여기에 HBM 메모리를 더한 그래닛 래피드-HBM 버전도 나올 듯 합니다. 

 

그래닛 래피드-WS는 최대 86코어입니다. I/O 다이도 1개로 줄어들고 DDR5 6채널까지 지원합니다. PCIe 5.0 레인도 줄어들 듯 합니다. 부스트 클럭은 5GHz 이상입니다. 

 

그래닛 래피드의 다음 세대인 다이아몬드 래피드에서는 코어의 개선이 대폭적으로 이루어집니다. 인텔 18A 공정을 쓸 가능성이 있으며, 애로우 레이크나 루나 레이크의 P 코어를 쓴다고 알려져 있습니다. 마침 루나 레이크부터 완전히 새로운 설계를 쓴다고들 하지요.

 

사파이어 래피즈가 늦은 이유는 인텔 7(10nm) 공정 때문이 아니라고 합니다. 타이거레이크는 10나노 슈퍼핀으로 잘 만들었거든요. 하지만 버그 수정 때문에 스테핑이 엄청나게 늘어난 건 사실입니다. 

 

사파이어 래피드의 XCC는 각각의 타일에 CPU 코어와 I/O를 넣은 1세대 에픽에 가까운 구조였습니다. 그래닛 래피드는 컴퓨트 타일과 I/O 다이가 분리됩니다. 이렇게 함으로서 서버부터 하이엔드 데스크탑까지 다양한 라인업을 맞출 수 있습니다.