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컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

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참고/링크 https://www.sedaily.com/NewsVIew/1YXHP6H5Z7

삼성전자가 세계 최초로 3나노(㎚)반도체 미세공정 기술 개발에 성공했다. 메모리반도체에 이어 시스템반도체 분야에서도 오는 2030년 세계 1위에 오른다는 삼성전자의 ‘반도체 비전 2030’ 달성에 파란불이 켜졌다는 분석이 나온다. 현대자동차그룹은 2025년까지 미래시장 리더십 확보를 위해 100조원을 투자한다.

 

이재용 삼성전자 부회장은 2일 화성사업장 내 반도체연구소를 찾아 삼성전자가 세계 최초로 개발한 3나노 공정기술을 보고받고 디바이스솔루션(DS) 부문 사장단과 차세대 반도체 전략을 논의했다.

 

3나노 반도체는 최근 공정 개발을 완료한 5나노 제품에 비해 칩 면적을 약 35% 이상 줄일 수 있고 소비전력을 50% 감소시키면서 성능은 30%가량 높일 수 있다. 3나노 반도체는 2022년부터 양산에 들어갈 것으로 예상된다. 


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  • profile
    쮸쀼쮸쀼 2020.01.02 19:45
    옛날 사람들은 한 30나노만 되어도 물리적 한계에 부딪친다고 생각했다던데, 진짜 3나노?!
  • profile
    Retribute      안녕하세요. 행복한 하루 되세요. https://blog.naver.com/wsts5336     2020.01.02 19:47
    이 기술을 위해 희생된 모두에게 묵념..
  • profile
    슈베아츠      사람말을 할수 있는 흑우가 있다? 뿌슝빠슝 2020.01.05 12:46
    ??? : 아니...나...문과라고....
  • ?
    BOXU 2020.01.02 19:56
    희생된 외계인들에게 묵념
  • profile
    Lynen      벗어날 수 없는 병의 굴레 2020.01.03 01:08
    공밀레 공밀레
  • ?
    Lazcos_043 2020.01.02 19:57
    얼마 후... 삼성, 0.1나노 반도체 기술개발 성공 이런 기사가 나올지도?
  • profile
    title: 민트초코미쿠미쿠 2020.01.02 20:01
    정말 분자 몇개 밖에 안되는 길이인데.. 대단하네요.
  • profile
    title: 가난한까마귀      잠을 미루는 건 내일이 오지 않길 바래서야. 2020.01.02 20:14
    양산까지 좀 남았군요... tsmc 로드맵에는 언제더라...
  • ?
    금산조 2020.01.02 20:24
    네이버 기사에도 떴던데
    삼성이 공정미세화에서 7나노 euv 도입이후 tsmc보다 살짝 앞서있다하던데요
    현실은 주요 팹리스 수주는 여전히 tsmc가 쓸어담고 있으니 갈 길이 멀어보입니다
  • ?
    바보중 2020.01.02 21:38
    이게 원 로드맵대로 갔으면 그랬을겁니다
    차일피일 미뤄지더만 tsmc대비 이점이 하나도 없어졌거든요....
  • ?
    포인트 팡팡! 2020.01.02 21:38
    바보중님 축하합니다.
    팡팡!에 당첨되어 5포인트를 보너스로 받으셨습니다.
  • ?
    키리바시 2020.01.02 22:35
    당장 이 발표만해도 양산 아니면 발표도 안한다던 그 삼성 치고는 상당히 혀가 길어진 상황이죠. 한때 EUV 수주량이 TSMC의 3배 찍던 삼성이 지금은 역전당한 상황이니까요.
  • ?
    전기기사 2020.01.02 20:43
    제가 컴퓨터 처음 샀을때 90인가 65나노였는데..... 격세지감이네요.
  • profile
    애플쿠키      일찍일어나자 2020.01.02 20:43
    반도체 기술의 끝은 무엇일지 기대가 되네요 ㅎ 2090년 까지는 살아있을 것 같은데...뭐가 나올지 궁금하네요
  • profile
    슬렌네터      Human is just the biological boot loader for A.I. 2020.01.02 21:03
    인텔: ㅂㄷㅂㄷ
  • profile
    title: 민트초코코알라      멋있는!코알라!많고많지만~ 2020.01.02 21:16
    3나노라니 기술의 발전이 놀랍군요
  • ?
    가면쓴고양이 2020.01.02 22:19
    3나노까지 왔군요
    나노시대도 곧 끝날듯
  • profile
    dmsdudwjs4      Into the Unknown, Show Yourself !! // ThunderVolt_45 2020.01.03 00:56
    그보다 저 3나노라는거 어디를 어떻게 측정해서 나오는 값인건지...
  • ?
    PHYloteer      🤔 2020.01.03 03:07
    그런 거 없습니다. 예전에는 실제로 디자인 룰에 공정 숫자가 튀어나왔는데 지금은 그냥 칩 크기가 줄어든 것에 비례하도록 적당히 나노미터값을 지어다 붙이는 느낌입니다.
  • ?
    BOXU 2020.01.06 03:18
    갈수록 부르면 이름이되어버리는 미세공정
  • profile
    이리온너라      고기와 기기를 좋아합니다.   아. 소니도 좋아해요. 2020.01.07 19:17
    제가 알기로는 공정의 나노미터값은 실리콘으로 만들었다면 그 정도 사이즈가 나올것이다 하는 것입니다.
    재료 개발과 구조 개선으로 미세화를 보통 진행하는데, 재료 연구는 high-k라는 물질을 이용하여 미세화를 진행하고 있습니다. 금속-산화막-반도체 구조에서 산화막을 기존의 실리콘 산화막 대신에 4~5배정도 성능이 좋은 하프늄 산화막이나 지르코늄 산화막 등을 사용하는 식으로 해서, 15nm 두께로 만들더라도 실리콘 산화막이었다면 3나노가 되는 식이지요.
    구조 개선 쪽은 인텔의 tri-gate에서 핀펫, 그리고 이번에 삼성이 상용화한 GAA 순서로 이루어져 왔는데, 모두 금속 게이트와 산화막이 접촉하는 면적을 늘리는 방식으로 진행되어 왔습니다. 핀펫은 게이트가 지느러미(Fin)처럼 세워져 있는 모양이라고 해서 붙여진 이름이고, GAA는 Gate-All-Around의 약자로 이름처럼 게이트가 산화막을 모두 감싸는 모양입니다. 기존에 공정 한계로 인해 한면만 접촉하고 있던 방식보다 몇배의 성능 개선을 가지고 올 수 있고, 이것도 한면만 접촉할때의 성능과 비례 관계로 따져서 몇 nm 수준의 성능이 난다고 이해하시면 될 것 같아요.
  • profile
    아스트랄로피테쿠스 2020.01.03 09:02
    작년 무역분쟁 시작할때 미국서 삼성 3나노 공정용 PR이었던가 개발중이었다던데 벌써 양산 각이 보이네요

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