Synopsys가 2.5D 멀티 다이 패키지 시스템용 컨트롤러, PHY, 검증 IP가 포함된 완전한 HBM3 IP 솔루션을 업계 최초로 발표했습니다. 이걸로 HBM3가 탑재된 제품을 쉽게 만들 수 있습니다.
제조 공정은 5nm, 7200Mbps의 전송 속도, HBM2E보다 전력 효율이 60% 개선됐습니다.
참고/링크 | https://www.techpowerup.com/287636/synop...-solutions |
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Synopsys가 2.5D 멀티 다이 패키지 시스템용 컨트롤러, PHY, 검증 IP가 포함된 완전한 HBM3 IP 솔루션을 업계 최초로 발표했습니다. 이걸로 HBM3가 탑재된 제품을 쉽게 만들 수 있습니다.
제조 공정은 5nm, 7200Mbps의 전송 속도, HBM2E보다 전력 효율이 60% 개선됐습니다.